Autoridades dos EUA concordaram em restringir acesso da Huawei a processadores

Por Rubens Eishima | 27 de Março de 2020 às 09h00
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Noticiado no mês passado, o plano de integrantes do governo norte-americano para cortar o acesso da Huawei a processadores avançou, segundo noticiou a agência de notícias Reuters.

Integrantes de várias agências e secretarias do governo, como o Conselho de Segurança Nacional e os Departamentos de Estado, Comércio, Defesa e Energia, teriam participado de uma reunião na quarta-feira (25) e concordado com uma alteração na “regra direta de produto estrangeiro” (foreign direct product rule, no original em inglês).

Essa determinação serve para exigir uma licença especial dada pelo governo dos EUA para que fábricas no exterior que usem tecnologias norte-americanas, software ou hardware, possam utilizá-las na produção de itens. A regra original se aplica para restringir a venda de produtos para países que, na visão do governo do país norte-americano, oferecem risco à segurança nacional ou apoiam grupos listados por eles como organizações terroristas.

Apesar da concordância entre os integrantes do governo, o plano ainda precisaria de aprovação do presidente Donald Trump, que já demonstrou preocupações de a medida não ter impacto na segurança de seu país, pois a empresa poderia buscar outros fornecedores.

Perigo para a Huawei

No caso da Huawei, uma alteração na regra poderia bloquear todo o seu acesso aos processadores fabricados pela empresa taiwanesa TSMC, responsável pela produção dos chips Kirin usados nos smartphones da marca, além de concorrentes como os processadores da Apple usados nos iPhones e iPads e o Snapdragon, da Qualcomm, este último que já está sujeito às sanções comerciais em vigor e não pode ser vendido à Huawei sem uma autorização especial do governo Trump.

Os processadores Kirin são projetados pela HiSilicon, subsidiária de semicondutores da Huawei, e utilizados em smartphones e tablets da empresa e de outra subsidiária, a Honor.

Apesar da TSMC ser uma empresa de Taiwan, parte de seus equipamentos de fabricação de semicondutores são importados de empresas dos EUA, como a Applied Materials Inc, Lam Research Corp e KLA Corp.

O mesmo acontece com a principal concorrente da TSMC, a Samsung Foundry, única que possui condições atualmente de produzir chips no mesmo processo de fabricação da TSMC, a litografia de 7 nm. Outras empresas, como Global Foundries, UMC e a chinesa SMIC, atualmente possuem a capacidade de fabricação no processo de 14 nm, menos moderno e cuja adoção resultaria em peças maiores, com maior consumo de energia e dissipação de calor.

Fonte: Reuters

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