Autoridades dos EUA concordaram em restringir acesso da Huawei a processadores
Por Rubens Eishima |
Noticiado no mês passado, o plano de integrantes do governo norte-americano para cortar o acesso da Huawei a processadores avançou, segundo noticiou a agência de notícias Reuters.
Integrantes de várias agências e secretarias do governo, como o Conselho de Segurança Nacional e os Departamentos de Estado, Comércio, Defesa e Energia, teriam participado de uma reunião na quarta-feira (25) e concordado com uma alteração na “regra direta de produto estrangeiro” (foreign direct product rule, no original em inglês).
Os processadores Kirin são projetados pela HiSilicon, subsidiária de semicondutores da Huawei, e utilizados em smartphones e tablets da empresa e de outra subsidiária, a Honor.
Apesar da TSMC ser uma empresa de Taiwan, parte de seus equipamentos de fabricação de semicondutores são importados de empresas dos EUA, como a Applied Materials Inc, Lam Research Corp e KLA Corp.
O mesmo acontece com a principal concorrente da TSMC, a Samsung Foundry, única que possui condições atualmente de produzir chips no mesmo processo de fabricação da TSMC, a litografia de 7 nm. Outras empresas, como Global Foundries, UMC e a chinesa SMIC, atualmente possuem a capacidade de fabricação no processo de 14 nm, menos moderno e cuja adoção resultaria em peças maiores, com maior consumo de energia e dissipação de calor.
Fonte: Reuters