CPUs Intel Arrow Lake de 15ª geração podem ser fabricadas pela TSMC

Um novo rumor divulgado pela leaker Raichu, cujo histórico de vazamentos geralmente se mostrou verdadeiro, sugere que a Intel pode dividir a produção da 15ª geração Arrow Lake entre as próprias fábricas e as fundições da TSMC. Ao que parece, a gigante deve ficar responsável por alguns dos chips de alto desempenho para notebooks, enquanto a companhia taiwanesa assumiria a responsabilidade pelas CPUs para desktop.

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Segunda família de processadores da marca a adotar o design baseado em chiplets, a 15ª geração Intel Arrow Lake está confirmada até o momento para atender todos os segmentos do mercado consumidor — de tablets e laptops a desktops e workstations. Além da arquitetura de tiles (como a companhia chama os chiplets) aprimorada, a linha seria a primeira a adotar a litografia Intel 20A, equivalente a 2 nm, que promete inaugurar "uma nova era" dos processos de fabricação da empresa.

No entanto, de acordo com o novo rumor divulgado por Raichu, a tecnologia seria limitada à série Arrow Lake-P, composta pelas CPUs de alta potência para ultrabooks avançados, com consumo de 35 W. A linha para desktops, conhecida no momento como Arrow Lake-S, estrearia como a primeira a ser totalmente fabricada pela TSMC, no processo N3 de 3 nm da gigante taiwanesa.

Prevista para entrar em fase de produção em massa ainda em 2022, a litografia N3 da TSMC promete saltos substanciais sobre a atual N5 de 5 nm, incluindo até 30% menor consumo com o mesmo nível de desempenho, ou até 15% mais performance com o mesmo nível de consumo. Outra novidade interessante é a chamada FinFlex, em que os engenheiros terão liberdade de priorizar performance ou eficiência energética ao gerenciar a quantidade de canais implementados nos transistores.

O que dá fôlego a essas informações é que rumores sobre essa parceria mais profunda com a fundição taiwanesa — já encarregada de fabricar as placas de vídeo Intel Arc — circulam desde o ano passado. Além disso, em múltiplos eventos, o CEO da Intel, Pat Gelsinger, reforçou que não teria problemas em utilizar uma litografia rival nas CPUs. Ainda que não tenha confirmado que isso realmente poderia acontecer, a estratégia segue o plano IDM 2.0, cujo maior princípio é "não deixar nenhum chip para trás" e engloba a TSMC no pacote.

Fecha esse raciocínio supostos slides internos vazados que mostram algumas das características da linha Arrow Lake, citando especificamente a fabricação no processo N3 da rival. A gigante de Santa Clara é uma das maiores fabricantes de chips do mundo, e por décadas foi totalmente responsável pela produção dos próprios processadores. Assim sendo, levar parte da 15ª geração para uma fábrica externa simboliza um grande passo para a marca, sugerindo que a empresa está disposta a ir longe para tentar recuperar a liderança tecnológica.

CPUs Arrow Lake seguem avanços dos chiplets

Reunindo as informações já divulgadas pela Intel com rumores, a 15ª geração Arrow Lake promete ganhos substanciais de desempenho mantendo o design de chiplets e a compatibilidade com o suposto soquete LGA1851 da 14ª geração Meteor Lake. Previstos para a primeira metade de 2024, os processadores estrearão a litografia Intel 20A e prometem ganhos de performance por Watt de até 15%.

Além do processo de fabricação, esse salto de performance seria atingido com duas principais tecnologias: os novos transistores RibbonFET, nome comercial da Intel para os GAAFET, que utilizam portões de comunicação mais avançados e eficientes; e a tecnologia PowerVia, em que os dies do processador passariam a ser alimentados por canais de energia vindos diretamente da base da CPU, reduzindo interferências e a quantidade de eletricidade perdida no transporte.

Vale destacar que o uso da litografia N3 da TSMC também está confirmado, mas não para a CPU — em teoria, a fundição taiwanesa seria responsável apenas pelos chiplets de GPU, de I/O (incluindo PCIe e USB) e de controle de memória RAM.

Fonte: WCCFTech