CPUs Intel Arrow Lake-P podem trazer enorme GPU integrada de 320 EUs

Um suposto slide interno da Intel vazado nesta semana sugere que a 15ª geração Arrow Lake-P, de processadores para notebooks ultrafinos de alta potência, deve empregar uma enorme GPU integrada, pouco mais de 3 vezes maior que a Iris Xe utilizada atualmente. As informações indicam ainda que a linha pode ser a primeira a tirar proveito da estratégia IDM 2.0, ao ser fabricada pela TSMC.

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Intel Arrow Lake pode trazer enorme GPU de 320 EUs

O conteúdo, divulgado pelo perfil AdoredTV, responsável por vazamentos que se mostraram confiáveis em sua maioria no passado, sugere que a família Arrow Lake-P de 15ª geração deve utilizar uma enorme GPU integrada de 320 Unidades de Execução (EUs) com 2.560 núcleos, número 3,3 vezes maior que o das GPUs Iris Xe presentes na 12ª geração Alder Lake, limitadas a 96 EUs e 768 núcleos.

Além de enorme, ocupando 80 mm² de área do processador, o chip gráfico também se destacaria por ser fabricado pela TSMC no processo N3 de 3 nm, o que levaria a clocks bastante altos e elevada eficiência, considerando o histórico das tecnologias de fabricação da fundição taiwanesa. O rumor ganha força com informações oficiais divulgadas pela Intel na semana passada, durante conferência a investidores.

Está confirmado que as CPUs Arrow Lake utilizará design de chiplets, sendo compostos pelo que a gigante de Santa Clara chama de tiles, "abandonando" as GPUs integrada (iGPUs) em favor das Tile GPUs (tGPUs), muito mais poderosas. No caso das tGPUs da 15ª geração, será utilizada a microarquitetura Xe²-HPG, de codinome Battlemage, também presente na segunda geração das placas gamer Arc.

Segundo o chefe da divisão de gráficos da companhia, Raja Koduri, as tGPUs serão "diferentes de tudo o que há disponível no mercado", não se encaixando como iGPUs ou placas de vídeo dedicadas e oferecendo um novo patamar de desempenho.

CPU pode ser fabricada pela TSMC em 3 nm

Outro ponto tão empolgante quanto apontado pelo slide é que, aparentemente, a Intel também considerou deixar nas mãos da TSMC a fabricação dos tiles de CPU da família Arrow Lake-P, que assim como as GPUs seriam produzidos no processo N3 de 3 nm. Pelo planejamento da empresa, os chips estariam prontos para chegar ao mercado no quarto trimestre de 2023, o que significaria que a estreia estaria prevista para o fim de 2023 ou o início de 2024.

Também é sugerido que os componentes estariam mirando em futuras gerações do MacBook Pro de 14 polegadas, e que os processadores para notebooks teriam prioridade sobre os modelos para desktop. Curiosamente, diferente dos modelos Arrow Lake-S para desktops, os chips da série P não teriam aumento na contagem de núcleos, mantendo a combinação de 6 P-Cores de alto desempenho e 8 E-Cores de baixo consumo já apresentada pela linha Alder Lake-P.

Existem múltiplos pontos que dão embasamento para essa possibilidade: inúmeros relatos de supostas fontes da indústria, divulgados no passado por portais de renome como DigiTimes e The Elec, já sugeriam que a Intel trabalharia com a TSMC parar fabricação de algumas CPUs, justamente com a litografia de 3 nm.

Além disso, o próprio slide exibido na conferência para investidores cita o processo N3 da fundição taiwanesa na seção dedicada à família Arrow Lake, ainda que não especifique exatamente quais componentes seriam terceirizados. Caso se confirme, essa estratégia marca uma enorme mudança para a empresa, que sempre fabricou as próprias CPUs, e faz parte do plano IDM 2.0 e do novo lema da Intel de "não deixar nenhum wafer [de silício] para trás".

Dito isso, o slide seria datado de 9 meses atrás e mudanças nos planos poderiam ocorrer até a chegada da linha Arrow Lake, especialmente considerando rumores recentes sobre um possível atraso no início da produção em massa da litografia N3. Resta aguardar por mais novidades.

Fonte: AdoredTV, WCCFTech