TSMC pode iniciar produção de chips de 3 nm em setembro

A taiwanesa TSMC deve iniciar a produção em massa de chips premium N3, nova classe de litografia de 3 nanômetros (nm) para processadores, em setembro de 2022. Com isso, a marca retoma disputa com a Samsung na evolução das tecnologias de fabricação de chipsets.

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Segundo o periódico taiwanês Commercial Times, o desenvolvimento da litografia N3 se estendeu mais do que o esperado pelos engenheiros da TSMC. Por esse motivo, o início da produção em massa não ocorreu no período tradicional entre os meses março e maio, visando atender a demanda de chips para a série iPhone da Apple.

Apesar do atraso no cronograma, a marca cumpriu o objetivo de iniciar a produção em massa dos chips no segundo semestre deste ano. Entretanto, os componentes fabricados com a arquitetura de 3 nm só devem chegar ao mercado no começo de 2023.

Melhorias do N3

Comparado ao processo de fabricação N5 original, a tecnologia N3 promete oferecer consideráveis avanços. Conforme as informações, a litografia foi projetada para entregar de 10% a 15% de ganho de desempenho mantendo a potência e complexidade.

Os chips produzidos com esse formato também deverão ser mais eficientes. É esperado uma redução entre 25% e 30% do consumo de energia, sem influenciar na velocidade e contagem de transistores da plataforma N5.

Ademais, a tecnologia FinFlex da TSMC é um dos principais recursos da arquitetura N3. Conforme as informações, ela possibilita que engenheiros combinem diferentes tipos de células básicas em um bloco para otimizar o desempenho e o consumo de energia.

O recurso permite o desenvolvimento de projetos mais complexos, como núcleos de CPU e GPU. Então, fabricantes como Apple, AMD, Intel e Nvidia têm mais liberdade para criar processadores e placas gráficas de alto desempenho para PCs e outros dispositivos.

Futuro do processo de chips de 3 nm da TSMC

Conforme antigos relatórios, o nó N3 da TSMC terá uma “vida útil” mais curta e pode entregar rendimentos abaixo do esperado. Então, a empresa taiwanesa já está desenvolvendo uma nova arquitetura batizada de N3E.

A futura litografia promete trazer avanços ainda maiores, como desempenho até 18% superior ao N5. Bem como, a plataforma deve reduzir o consumo de energia dos processadores em até 34%

O início da produção em massa dessa tecnologia deve acontecer entre o segundo e o terceiro trimestre de 2023. Além disso, a TSCM já planeja expandir a família N3 com as litografias N3P, N3S e N3X até 2025.

Fonte: Tom's Hardware