Snapdragon 8 Gen 1 Plus fabricado pela TSMC pode ser anunciado em maio

Snapdragon 8 Gen 1 Plus fabricado pela TSMC pode ser anunciado em maio

Por Renan da Silva Dores | Editado por Wallace Moté | 25 de Março de 2022 às 12h30
Divulgação/Qualcomm

Um novo rumor indica que o Snapdragon 8 Gen 1 Plus pode ser anunciado já em maio, ao lado de outros chipsets mais básicos da Qualcomm. A plataforma revisada, muito aguardada por substituir o processo de fabricação supostamente problemático da Samsung pelo da TSMC, mais eficiente, chegaria no mês seguinte em aparelhos de grandes companhias, possivelmente oferecendo menor consumo de energia e um salto modesto de desempenho.

Snapdragon 8 Gen 1 Plus pode chegar em maio

Segundo informações do leaker Yogesh Brar, o aguardado Snapdragon 8 Gen 1 Plus, de codinome SM8475, será anunciado em maio. A novidade utilizaria o processo de fabricação N4 de 4 nm da TSMC, substituindo o 4LPE da Samsung, também de 4 nm, e empregando uma série de melhorias para reduzir o consumo.

Reforçando outros rumores, Yogesh indica que empresas como Motorola, Lenovo, OnePlus e Xiaomi já têm acesso ao novo chip e estão preparando smartphones com o componente para estrear no mês seguinte ao anúncio, em junho. Um desses celulares pode ser o bastante especulado Motorola Frontier, que trará o primeiro sensor de 200 MP a um smartphone, além de recarga de 125 W e do novo Snapdragon.

Outro ponto interessante indicado pelo leaker é que, com o lançamento do Snapdragon 8 Gen 1 Plus, a Qualcomm deve voltar a fazer negócios com a TSMC, mantendo a produção das próximas gerações do chipset premium com a fundição taiwanesa — essa possibilidade também havia sido indicada por rumores anteriores.

Fora isso, Yogesh sugere que a empresa deve finalmente atualizar suas séries de chips intermediários, anunciando novos modelos da família Snapdragon 700, que até o momento não tiveram detalhes revelados. Vale lembrar que, caso mantenha as mudanças que anunciou durante a Snapdragon Summit em dezembro, as novidades devem assumir o nome Snapdragon 7.

Baixa produção da Samsung é possível culpada

Os inúmeros rumores que cercam a existência do Snapdragon 8 Gen 1 Plus sugerem que os dois maiores motivos por trás da troca de fabricante são os elevados aquecimento e consumo do modelo padrão, além de fortes dificuldades que a Samsung, atual responsável pela fabricação do chipset, estaria enfrentando no processo de produção da plataforma.

A superioridade de desempenho e eficiência do Dimensity 9000, feito pela TSMC, e o baixo rendimento da fundição da Samsung teriam incentivado a Qualcomm a realizar a troca de fabricante (Imagem: Wallace Moté/Canaltech)

O Dimensity 9000, rival direto do Snapdragon 8 Gen 1, é muito citado por oferecer até 17% mais desempenho consumindo 17% menos energia, tendo a mesma configuração de CPU da solução da Qualcomm. A baixa estabilidade em cargas de trabalho prolongadas, que exibem perdas elevadas de performance em virtude do aquecimento, também é apontada.

Além disso, o rendimento do processo de 4 nm da Samsung, que se refere à quantidade de chips sem defeitos produzidos por wafer de silício, estaria abaixo dos 35% — um valor considerado saudável é de acima de 95%. Todas essas questões teriam motivado a Qualcomm a realizar a troca, e antecipar a estreia do Snapdragon 8 Gen 1 Plus.

Fonte: Yogesh Brar, Onsitego

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