Samsung troca líder da divisão de semicondutores após perda de clientes

A divisão de semicondutores da Samsung vem enfrentando vários problemas na produção dos chipsets premium de 4 nanômetros, o que resultou na perda de grandes clientes, como a Qualcomm. Essa questão forçou uma dança das cadeiras na empresa sul-coreana, incluindo a substituição do chefe do Centro de Pesquisa de Semicondutores.

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Segundo o Business Korea, a Samsung escalou Song Jae-Hyuk, chefe do departamento de desenvolvimento de memórias flash, para ser o novo líder do Centro de Pesquisas de Semicondutores. O executivo teve importante participação na migração para memórias V-NAND em 2013 e no projeto de memórias flash NAND de grande armazenamento.

Internamente, a nova liderança é vista como um movimento que amplia o foco no desenvolvimento da nova geração de processadores. Então, a marca está exigindo o trabalho em conjunto de várias divisões para evitar problemas futuros.

Mais mudança entre os líderes da Samsung

Um analista não identificado revelou ao Business Korea que ocorreram outras mudanças de lideranças em várias divisões da Samsung. Por exemplo, houve uma troca de chefes dos setores de fabricação de memória, fundição e soluções de dispositivos.

A fonte da publicação sul-coreana afirma que parte da reformulação é uma ação incomum. Entretanto, a companhia estaria buscando soluções para corrigir determinados problemas, como aumentar o rendimento favorável dos chips de nova geração.

“A Samsung sofreu com a perda de clientes de fundição devido aos baixos rendimentos e falhas no desenvolvimento da quinta geração de DRAMs. Aparentemente, a empresa está procurando soluções para essas questões”, contou o analista ao Business Korea.

Antigos rumores sugeriam que a sul-coreana teria uma taxa de rendimento de cerca de 35% na fabricação de chips, enquanto a TSMC estava com mais de 70% de rendimento. Isso fez a Qualcomm deixar a plataforma de 4 nm da Samsung e migrado a fabricação em massa dos chipsets Snapdragon 8 Gen 1 e Snapdragon 8 Plus Gen 1 para a rival taiwanesa.

Problemas com os chips de 3 nm

O artigo do Business Korea ainda informa que a reformulação das lideranças da Samsung também visa encontrar uma solução para a tecnologia Gate-All-Around (GAA) de 3 nm. Com a previsão do início da produção em massa no segundo semestre de 2022, a marca estaria tendo taxas de rendimentos ainda piores do que o processo de 4 nm.

Por outro lado, a sul-coreana convidou o presidente norte-americano Joe Biden para conhecer as instalações da produção de chips de 3 nm no próximo dia 20 de junho. A ação seria uma maneira de convencer o político a permitir que outras empresas americanas realizem negócios com a marca, como estava acontecendo com a Qualcomm.

Vale mencionar que as mudanças internas da Samsung podem ter influência nos futuros processadores dedicados para a linha Galaxy. A empresa já anunciou uma “força-tarefa” para desenvolver um chip personalizado superior aos modelos da Qualcomm e MediaTek.

Como dito, esse projeto exigirá o trabalho em conjunto de várias divisões da empresa com a intenção de evitar qualquer problema durante o desenvolvimento e fundição. Entretanto, o novo SoC deve ser lançado apenas em 2025.

Fonte: WCCFTech, Business Korea