Intel e Samsung teriam discutido possível cooperação na produção de chips

Segundo informações do periódico sul-coreano The Korea Herald, executivos de Intel e Samsung se reuniram nesta semana para discutir uma possível colaboração na produção de chips. As companhias figuram entre as maiores fabricantes de semicondutores do mundo, mas a liderança isolada da TSMC em participação de mercado e a escassez persistente de componentes têm sido desafios para as gigantes.

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Intel e Samsung teria discutido cooperação na produção de chips

De acordo com o portal, o CEO da Intel, Pat Gelsinger, realizou uma reunião com o vice-presidente da Samsung Electronics, Lee Jae-yong, para discutir uma possível colaboração na produção de chips diante de uma "corrida pelas tecnologias de próxima geração para semicondutores" cada vez mais intensa. As informações indicam que outros executivos de alto escalão de diferentes setores da empresa coreana também estavam presentes.

Entre eles, estariam o co-CEO e responsável pela divisão de chips da Samsung, Kyung Kye-hyun, junto ao chefe da divisão de experiências mobile, Roh Tae-moon, e diversos executivos representando os diferentes segmentos de chips atendidos pela empresa, como memórias, processadores e a fundição para fabricação de componentes de outras companhias.

Essa possível colaboração chegaria em um período complexo para ambos os lados: enquanto a Intel luta para recuperar a liderança em tecnologia de fabricação, ponto em que foi superada pela TSMC e até mesmo pela própria Samsung, investindo bilhões de dólares para expandir seus negócios e criar um ecossistema de produção para outras empresas, a gigante sul-coreana anda envolvida em polêmicas quanto à qualidade de sua litografia.

Os processadores mobile proprietários Exynos são criticados pela baixa estabilidade e performance abaixo de concorrentes, enquanto as soluções de clientes como a Qualcomm apresentam elevado aquecimento e a mesma baixa estabilidade, além do baixo rendimento de wafers — situação que teria levado a Qualcomm a transferir a fabricação de seu chip mais poderoso no momento para a TSMC, com o desenvolvimento do Snapdragon 8 Plus Gen 1.

Empresas já possuem diferentes parcerias

É importante destacar que a reunião não significa necessariamente que veremos um Exynos fabricado pela Intel, por exemplo. As companhias já possuem parcerias no setor de semicondutores, especialmente na questão de compatibilidade de memórias, e costumam colaborar em projetos como o de padronização de chiplets com o protocolo UCIe, portanto não seria estranho se esses fossem os tópicos discutidos.

Ainda assim, também não é possível descartar uma colaboração mais profunda que realmente envolva a produção de chips mais complexos, sejam chiplets para futuros produtos da Intel ou algum tipo de cooperação nas próximas gerações de chips mobile da Samsung. A gigante de Santa Clara tem realmente buscado expandir sua participação no mercado de fundição com o plano IDM 2.0, já tendo a própria TSMC como uma fornecedora.

Fora isso, Qualcomm e Amazon já confirmaram que terão chips fabricados pela Intel, a partir de 2024, com o uso dos processos Intel 20A e Intel 18A, teoricamente equivalentes a 2 nm e 1,8 nm, respectivamente. Seja como for, tudo não passa de especulação até o momento — as companhias não anunciaram os resultados do encontro, nos restando aguardar por novidades.

Fonte: The Korea Herald, SamMobile