MediaTek Dimensity 7200 é primeiro chip intermediário da marca em 4 nm

A MediaTek apresentou de surpresa na noite desta quarta-feira (15) o Dimensity 7200, primeiro chipset intermediário da marca a ser fabricado com a litografia de 4 nm da TSMC. A novidade também inaugura a família Dimensity 7000, e promete garantir uma experiência aprimorada de fotografia e games em celulares mais acessíveis, com recursos como o suporte a câmeras de até 200 MP e uma das novas GPUs da ARM.

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As novidades de peso começam pela CPU, composta apenas por modelos de núcleos mais recentes da ARM — são 8 no total, sendo 2 Cortex-A715 de alto desempenho rodando a até 2,8 GHz, e 6 Cortex-A510v2 de alta eficiência com frequências ainda desconhecidas. Essa combinação é inédita entre os componentes intermediários da MediaTek, e curiosamente é mais moderna que a do mais avançado Dimensity 8200, equipado com núcleos da geração anterior. Dito isso, há mais núcleos de alto desempenho no 8200 e, portanto, mais performance.

Também é inédito o uso da litografia N4P da TSMC, a segunda geração do processo da classe de 4 nm da empresa que promete ainda mais eficiência e desempenho, vista até então apenas no Dimensity 9200. Fecha o pacote promissor o suporte a memórias LPDDR4 e LPDDR5 com velocidades de até 6.400 Mbps, armazenamento UFS 3.1 e a GPU, uma Mali-G610 MC4 de 4 núcleos, que marca mais uma similaridade do Dimensity 7200 com o irmão 8200 — o chip mais avançado também emprega uma Mali G610, mas com 6 núcleos.

Complementando a solução gráfica, está presente a suíte HyperEngine 5.0, com otimizações para aprimorar o desempenho e a bateria dos celulares durante o gameplay, incluindo o suporte ao Variable Rate Shading (VRS), tecnologia que diminui a qualidade de áreas específicas observadas pela câmera do jogador para fornecer mais desempenho e, no caso dos celulares, poupar mais bateria.

Segundo a MediaTek, o combo de tecnologias coloca o Dimensity 7200 pouco à frente do Snapdragon 7 Gen 1 nos benchmarks, mas há outra vantagem interessante não destacada pela companhia: a litografia. O concorrente da Qualcomm também é fabricado em 4 nm, mas pela Samsung, cujos processos são reconhecidamente menos eficientes em consumo. É preciso aguardar pela estreia nos smartphones, mas tudo indica que o 7200 pode superar o 7 Gen 1 em autonomia de bateria.

A empresa destaca ainda as capacidades de câmera do lançamento, que combina o processador de sinal de imagem (ISP) Imagiq 765 com a unidade de aceleração de IA APU 650 para fornecer suporte a câmeras de até 200 MP, novidade importante vista apenas em celulares premium até o momento. Fora isso, a dupla entrega gravação de vídeos em 4K com HDR de 14-bit, modo noturno melhorado por Inteligência Artificial e filtros aplicados em tempo real.

Há mais dois departamentos em que o Dimensity 7200 chama atenção: tela e conectividade. A plataforma suporta telas até Full HD+ com taxa de atualização de 144 Hz e HDR10+ ou Dolby Vision, e possui modem com Wi-Fi 6E e Bluetooth 5.3, ambas conexões bastante modernas e pouco comuns entre os intermediários. Também há suporte ao 5G com recursos do Release 16, uma das configurações mais recentes liberadas pela 3GPP (órgão global que gerencia as redes móveis), mas apenas nas frequências da faixa do Sub-6 GHz.

O MediaTek Dimensity 7200 está previsto para chegar aos celulares ainda no primeiro trimestre de 2023, entre os meses de janeiro e março, o que significa que as chances de vermos esses aparelhos serem apresentados na próxima semana, durante a MWC 2023, são altas.

Fonte: GSMArena