Google Tensor G4 pode adotar nova tecnologia para reduzir aquecimento

Novos rumores indicam que o Google deve manter a parceria com a Samsung por pelo menos mais uma geração, ao apostar novamente na gigante sul-coreana para a fabricação do Tensor G4, processador que deve equipar a família Pixel 9. Ao que parece, a plataforma adotaria uma nova tecnologia de fabricação que reduz o aquecimento e o consumo já vista no recente Exynos 2400, após a recepção mais positiva do componente na linha Galaxy S24.

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Segundo fontes da indústria ouvidas pelo portal coreano Financial News, o Google deve continuar usando a litografia da família de 4 nm da Samsung para a fabricação do Tensor G4, mas desta vez adotando a tecnologia de empacotamento FoWLP (Fan-out Wafer Level Packaging). A escolha teria sido motivada pela recepção mais positiva do Exynos 2400, que mostrou melhorias notáveis em desempenho e eficiência energética frente aos antecessores, mesmo que ainda não esteja no nível do Snapdragon 8 Gen 3 e outros rivais fabricados pela rival TSMC.

O principal conjunto de circuitos de um processador, conhecido pelo termo técnico "die", é sensível e precisa ser empacotado para poder ser instalado em um aparelho. Há várias técnicas de empacotamento com diversos propósitos, que variam de acordo com a fundição que está fabricando esses processadores. Ainda que não envolva os circuitos em si, essas técnicas podem ter um impacto no desempenho por influenciar aspectos como o consumo de energia e, mais ainda, o nível de aquecimento.

Frente a múltiplos exemplos, como as diferenças entre o Snapdragon 8 Gen 1 (fabricado pela Samsung) e o Snapdragon 8 Plus Gen 1 (produzido pela TSMC), é consenso que a gigante sul-coreana ainda não atinge o patamar de qualidade oferecido pela TSMC. Por estar na briga para conquistar mais mercado, a empresa tem investido pesado em seu setor de semicondutores, e tem no empacotamento FoWLP uma das formas de tentar conquistar mais clientes.

A diferença do FoWLP em relação aos empacotamentos mais antigos da companhia é que o die é aplicado diretamente no disco de silício (matéria-prima da fabricação dos circuitos de um chip), em vez de depender de um PCB (placa de circuitos adicional instalada na base do die). Isso não apenas reduziria a espessura do componente em quase 40%, como ainda diminuiria a geração de calor e facilitaria a refrigeração.

O Exynos 2400 foi o primeiro processador da Samsung a apostar no FoWLP, melhorando de forma drástica os resultados em comparação aos Exynos mais antigos. Esses resultados mais positivos teriam levado o Google a manter a parceria por pelo menos mais uma geração, de acordo com os rumores. A expectativa é que o suposto Tensor G4 adote a nova tecnologia de empacotamento, resolvendo os pontos criticados no Tensor G3 ao obter melhorias similares às do Exynos 2400.

Com a maior parte das especificações ainda desconhecidas, o próximo chipset do Google chegou a ser encontrado em testes vazados com resultados pouco animadores, ainda que eja possível que otimizações sejam implementadas até o lançamento. O Tensor G4 deve ser apresentado junto ao Pixel 9, possivelmente em outubro, tendo como foco os recursos de IA e forte integração com o sistema operacional.

Fonte: Financial News (em coreano)