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AMD lança chips EPYC 7003X Milan-X com até 768 MB de 3D V-Cache

Por| Editado por Wallace Moté | 21 de Março de 2022 às 18h10

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Divulgação/AMD
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Após anunciá-los no final de novembro de 2021, a AMD traz ao mercado a nova família de processadores para servidores EPYC 7003X Milan-X. Uma revisão dos chips EPYC 7003 Milan disponibilizados no ano passado, os lançamentos mantêm muitas das características das versões tradicionais, mas se destacam pela adoção do 3D V-Cache, a tecnologia de cache L3 empilhado da companhia, que promete ganhos de até 78% em cargas de trabalho sensíveis a cache.

Até 64 núcleos e 768 MB de 3D V-Cache

A nova família EPYC Milan-X é composta por 4 processadores, que se assemelham às suas contrapartes da família Milan tradicional, incluindo no uso da microarquitetura Zen 3, mas trazem clocks mais baixos, como maneira de manter a integridade do 3D V-Cache. A linha é liderada pelo EPYC 7773X, de 64 núcleos e 128 threads, com clock base de 2,2 GHz e boost de 3,5 GHz, consumo base de 280 W, com possibilidade de configuração entre 225 W e 280 W.

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Logo abaixo está o EPYC 7573X, de 32 núcleos e 64 threads, com clock base de 2,8 GHz e boost de 3,6 GHz, consumo base de 280 W e a mesma possibilidade de configuração entre 225 W e 280 W. Há ainda o EPYC 7473X, de 24 núcleos e 48 threads, com frequência base de 2,8 GHz e boost de 3,7 GHz. O consumo base é menor, de 240 W, mas também é possível configurá-lo entre 225 W e 280 W.

Por fim, na faixa mais básica está o EPYC 7373X, de 12 núcleos e 24 threads, com clock base de 3,05 GHz e boost de 3,8 GHz. Com menos núcleos, o componente também apresenta TDP menor de 240 W, ainda que também possibilite a configuração variável entre 225 W e 280 W de consumo.

Todos os modelos trazem suporte a 8 canais de memória DDR4-3200, 128 pistas PCIe 4.0 para ampla expansão, são compatíveis com a plataforma SP3 já utilizada pelos chips EPYC 7003 Milan, facilitando sua substituição, e embarcam os recursos de segurança para servidores da AMD.

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O maior destaque é a adoção do 3D V-Cache — todos são equipados com 768 MB de cache empilhado. O feito, também presente no recém-lançado Ryzen 7 5800X3D para games, implementa 64 MB de cache L3 diretamente sobre cada um dos 8 CCDs (Core Complex Die, o chiplet utilizado pela AMD com 8 núcleos) presentes na família.

A AMD já havia explicado o funcionamento do 3D V-Cache no passado: trata-se de chips de memória inseridos diretamente sobre a CPU, utilizando um número massivo de conectores que prometem entregar largura de banda de até 2 TB/s para comunicação com o mínimo possível de latência — para os novos EPYC, a gigante promete uma penalidade de apenas 4 ciclos de processamento, muito menor do que acessar a RAM tradicional do sistema.

A enorme taxa de transferência é obtida diante do uso de uma nova técnica de fixação desenvolvida em parceria com a TSMC que não depende de solda, tirando proveito de características do cobre para realizar a ligação, o que permite aumentar o número de conexões e a largura de banda, e reduzir a resistência elétrica, essencial para manter as velocidades.

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Para garantir refrigeração adequada, as memórias são inseridas sobre o cache 2D já presente nas CPUs, mantendo-as afastadas dos núcleos, acompanham silício estrutural para nivelar a superfície do chip e dependem da redução dos clocks, gerando menos calor. Para cargas de trabalho sensíveis a cache, que acessam a memória RAM com frequência, o 3D V-Cache promete saltos significativos de performance.

Ganhos de até 88% em tarefas sensíveis a cache

Os novos EPYC Milan-X são voltados para a Computação de Alta Performance (HPC), mais especificamente para tarefas como automação de design eletrônico, simulação de fluidos, análise estrutural e análise de elementos finitos. Nesse cenário, a AMD promete avanços de até 66% no desenvolvimento de circuitos eletrônicos sobre a família Milan tradicional.

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Os números seriam ainda mais impressionantes em comparação aos concorrentes Intel Xeon Ice Lake-SP — além de haver ganhos de até 88%, graças à combinação de núcleos mais potentes e do 3D V-Cache, o maior número de núcleos também possibilitaria outros benefícios.

A empresa indica que 10 servidores EPYC Milan-X, com 2 chips 7573X de 32 núcleos e 64 threads por servidor (configuração 2P), fariam o mesmo trabalho de 20 servidores Xeon Ice Lake-SP, com 2 chips Xeon 8362 (configuração 2P) também de 32 núcleos e 64 threads cada, consumindo 49% menos energia e reduzindo em 51% o custo total de propriedade(Total Cost of Ownership — TCO).

Testes realizados pela Microsoft com suas máquinas virtuais (VMs) Azure HBv3, agora atualizadas para os novos processadores com 3D V-Cache, mostram que os ganhos frente aos chips Milan podem ser ainda mais significativos dependendo da tarefa: em cargas de trabalho de HPC, especialmente em simulação de fluidos, a gigante observou melhorias de até 78% ao se utilizar 64 VMs.

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Preço e disponibilidade

A nova família AMD EPYC 7003X Milan-X já está disponível para aquisição em conjuntos de 1.000 unidades com os seguintes preços sugeridos:

  • EPYC 7773X — US$ 8.800 (~R$ 43.700)
  • EPYC 7573X — US$ 5.590 (~R$ 27.750)
  • EPYC 7473X — US$ 3.900 (~R$ 19.360)
  • EPYC 7373X — US$ 4.185 (~R$ 20.800)

Para máquinas individuais equipadas com os novos chips, que devem ser exclusividade para empresas, serão oferecidos servidores desenvolvidos por parceiras como Atos, Cisco, Dell, Gigabyte, Lenovo, Supermicro e outras. Além disso, a Microsoft já está oferecendo todas as suas máquinas virtuais Azure HBv3 com a família Milan-X.

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AMD EPYC 7003X Milan-X: ficha técnica

ProcessadorNúcleos/ThreadsFrequência (Base/Boost)Cache (L3)Consumo configurável (cTDP)
EPYC 7773X64/1282,2 GHz/3,5 GHz768 MB225 W a 280 W
EPYC 7573X32/642,8 GHz/3,6 GHz768 MB225 W a 280 W
EPYC 7473X24/482,8 GHz/3,7 GHz768 MB225 W a 280 W
EPYC 7373X16/323,05 GHz/3,8 GHz768 MB225 W a 280 W

Fonte: VideoCardz, AnandTech