Intel afirma que seu processo de 10 nm SuperFin é superior aos 7 nm da TSMC

Por Renan da Silva Dores | Editado por Wallace Moté | 13 de Julho de 2021 às 12h10
Divulgação/Intel

Uma das métricas que vem ganhando popularidade no mundo da tecnologia nos últimos anos é a litografia de chips que, de maneira bastante resumida, mede a distância entre os transistores, as unidades que realizam os cálculos dentro de um processador. Quanto menor for essa distância, mais avançado e eficiente em consumo de energia o componente é, mas também mais difícil é a fabricação.

Como muitas outras métricas, seja no próprio mundo da tecnologia ou em outros setores, a litografia é apenas um dos pontos que devem ser analisados para se definir a capacidade de desempenho de um chip. Um quesito mais importante, por exemplo, é a densidade do processador, ou seja, a quantidade de transistores em uma determinada área — quanto mais denso, normalmente melhor é o componente.

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Usando justamente o parâmetro de densidade, a Intel afirmou que o processo de 10 nm da empresa, utilizado em soluções como a 11ª geração Tiger Lake, é superior aos 7 nm da TSMC, presente em plataformas como os chips Ryzen 5000 da AMD. Tecnicamente, a companhia está certa, mas há algumas ressalvas importantes a serem consideradas.

Intel entrega maior densidade em 10 nm que TSMC em 7 nm

As informações chegam através de relatório do site DigiTimes, que trouxe ainda dados mais técnicos que comparam as tecnologias. Segundo o portal, os 10 nm da TSMC, bem como os 10 nm da Samsung, entregam 53 milhões e 52 milhões de transistores por milímetro quadrado (mm²), respectivamente. Enquanto isso, a solução da Intel dobra esse número, atingindo os 106 milhões de transistores/mm².

Os 10 nm da empresa conseguem se destacar mesmo quando comparados aos 7 nm das rivais, que entregam cerca de 97 milhões de transistores/mm². A expectativa é que essa vantagem persista conforme novas litografias forem lançadas — em 3 nm, é previsto que a Intel entregue 520 milhões de transistores/mm², contra 290 milhões da TSMC e 170 milhões da Samsung.

O gráfico produzido pelo site DigiTimes mostra as diferenças das atuais litografias disponíveis no mercado, e previsões para futuras soluções (Imagem: Reprodução/DigiTimes)

Apesar da superioridade técnica, o DigiTimes aponta haver diversos outros aspectos que devem ser levados em conta e que dão vantagem à TSMC frente à Intel. Além da fundição taiwanesa conseguir entregar uma taxa de produção maior, a empresa também tem mais fornecedores e conta com parcerias com clientes para o desenvolvimento de tecnologia, sendo a Apple um exemplo.

Fora isso, a TSMC também foi a primeira do mercado a adotar a técnica de EUV (Extreme Ultraviolet), que usa raios ultravioleta para cortar os discos de silício com maior precisão. A companhia ainda conta com mais experiência no controle e aprimoramento dos problemas causados pela poeira no uso da EUV. Resta agora saber se a Intel conseguirá lidar com esses outros elementos diante dos novos planos da fabricante de atender a outras empresas.

Empresas trabalharão juntas em 2022

Apesar das afirmações, a Intel sofreu pressão nos últimos anos com os intensos avanços da AMD em praticamente todos os segmentos. A gigante de Santa Clara também foi bastante afetada pelos múltiplos atrasos da implementação das litografias de 10 nm e 7 nm, e agora pretende correr atrás dos prejuízos com a nova estratégia conhecida como IDM 2.0.

Com a nova estratégia IDM 2.0, a Intel irá terceirizar a fabricação de alguns processadores, sendo a TSMC uma das parceiras (Imagem: Divulgação/Intel)

Além de se preparar para lançar o Intel Foundry Services, em que passará a fabricar chips para outras companhias após investimentos bilionários em fábricas pelo mundo, a empresa pretende estabelecer parcerias com concorrentes, incluindo a própria TSMC, para terceirizar a fabricação de alguns processadores. Mais detalhes devem ser revelados em evento marcado para o próximo dia 26 de julho.

Fonte: MySmartPrice, DigiTimes

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