Intel teria fechado acordo histórico com TSMC para produção de chips em 3 nm

Em meio à escassez de semicondutores e uma batalha para reconquistar a participação de mercado perdida para a AMD, a Intel vem trabalhando em uma série de medidas para se reestabelecer e recuperar os inúmeros atrasos sofridos pela litografia de 7 nm da empresa.

• Intel confirma envio da GPU Xe-HPG DG2 a fabricantes; lançamento está próximo
• Xiaomi lança Mi Notebook Pro X com tela OLED, Intel Tiger Lake e GPU RTX 3000
• TEAMGROUP anuncia memórias DDR5-4800 compatíveis com Intel Alder Lake

Além de um novo CEO, Pat Gelsinger, que ficou conhecido por projetar o processador 80486 e liderar o desenvolvimento de diversos outros chips das linhas Core e Xeon, a gigante de Santa Clara irá apostar em uma nova arquitetura híbrida com a família Alder Lake de 12ª geração, e adotar um novo modelo de negócios ao abrir as fábricas para atender a outras companhias.

Uma das medidas mais impactantes, no entanto, é a parceria com a TSMC, principal concorrente que atende a gigantes como Apple, AMD e Qualcomm. A novidade foi anunciada originalmente no final de março e, até então, envolvia apenas a terceirização de alguns modelos de CPUs com uso do processo de 7 nm. Esse acordo pode ter ganho ainda mais profundidade nesta semana, como indica a agência de notícias NIKKEI Asia.

Intel fecha acordo histórico com a TSMC

Segundo as informações, junto à Apple, a Intel é uma das primeiras companhias a reservar produção do processo de 3 nm da TSMC. Ao menos dois projetos estariam sendo desenvolvidos para a litografia, com foco em recuperar o espaço perdido para AMD e Nvidia nos segmentos de notebooks e servidores.

Um ponto curioso citado pelas fontes é que o volume de produção solicitado pela Intel até o momento é maior que o reservado pela Apple para o iPad. A fabricação em massa dos novos processadores estaria prevista para começar apenas no final de 2022, ponto reforçado pelo cronograma da própria TSMC.

Essa é a primeira vez na história que a Intel terceiriza a produção de chips, o que reflete os esforços da fabricante em recuperar a relevância. A parceria inédita, no entanto, é temporária e já tem prazo para acabar — o CEO Pat Gelsinger afirmou se tratar de uma medida paliativa para que a empresa possa colocar as próprias tecnologias em ordem novamente.

Questionada pela NIKKEI Asia a respeito dos relatos, a Intel confirmou que está trabalhando com a TSMC para a linha de processadores prevista para 2023, mas não revelou detalhes acerca dos processos usados. Também perguntada, a fundição taiwanesa afirmou não comentar planos de clientes individuais.

A guerra das litografias

Como lembra a agência de notícias, a litografia e os nanômetros (nm) referem-se à distância que há entre transistores em um processador. Quanto menor o número, mais avançado o chip em questão é, mas também mais caro e mais difícil é de se fabricar. No momento, o processo mais robusto a estar disponível ao público é o N5 da TSMC, de 5 nm, presente nos processadores A14 Bionic e M1 da Apple.

É importante lembrar que a litografia é apenas um dos parâmetros a se considerar ao avaliar o desempenho de um chip, já que há outros fatores envolvidos, como a densidade de transistores.

Prova disso surge de comparativos entre as litografias da Samsung, Intel e da própria TSMC — os 7 nm da TSMC são equivalentes aos 10 nm da Intel, e aos 5 nm da Samsung, utilizados no Snapdragon 888 e Exynos 2100.

Fonte: WCCFTech, NIKKEI Asia