Intel anuncia evento Accelerated para discutir 7 nm e futuro da empresa
Por Renan da Silva Dores | Editado por Wallace Moté | 12 de Julho de 2021 às 15h06
Após um período conturbado de atrasos e fortalecimento da concorrência com lançamentos de peso como a família Ryzen 5000 da AMD, a Intel se prepara para reorganizar a estrutura de negócios com mudanças significativas. A companhia entrará no segmento de placas de vídeo com a linha Intel Xe, e pretende combater soluções como o Apple M1 com a 12ª geração Alder Lake, de arquitetura híbrida.
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Outro setor a ser adaptado é o de fabricação, que verá a Intel fechar parcerias com outras fundições para terceirizar a produção de CPUs pela primeira vez na história da empresa, além de fazer com que as próprias instalações fabriquem chips para outras companhias, aos moldes de rivais como a TSMC. Todas essas mudanças serão regidas pelo plano conhecido como IDM 2.0, que ganhará mais detalhes ainda neste mês.
Intel Accelerated discute futuro da empresa
Em comunicado divulgado nesta segunda (12), a Intel anunciou o Accelerated, evento virtual em que a fabricante discutirá os avanços feitos nos investimentos recentes, o futuro das litografias da empresa com uma linha do tempo para os próximos anos, além da própria estratégia IDM 2.0. A apresentação está marcada para dia 26 de julho, às 18h no horário de Brasília.
Detalhes mais específicos sobre o que será mostrado não foram revelados, mas as apostas ficam para novidades acerca dos novos processadores de 10 nm, possíveis avanços na já muito adiada litografia de 7 nm e novidades sobre os planos para o mercado de placas de vídeo, com destaque para a linha gamer Xe HPG, que estaria na fase conhecida como tape out, nas mãos de parceiras para fabricação.
IDM 2.0, parceria com a TSMC e Foundry Services
A Integrated Device Manufacturing 2.0, ou IDM 2.0, é a nova estratégia que a Intel começa a colocar em prática já a partir do lançamento da 12ª geração Alder Lake, que marcará a estreia do processo de 10 nm da empresa em desktops.
Além do processo renovado de 7 nm, que sofreu modificações para que a fabricação fosse facilitada e novos adiamentos fossem evitados, o plano emprega mais dois pilares que surpreenderam pelos fortes impactos que causarão no modelo de negócios da fabricante.
O primeiro e mais importante é o estabelecimento de contratos com concorrentes como a TSMC para a produção de alguns produtos, incluindo não apenas as GPUs Xe HPG como inclusive algumas CPUs, algo inédito até o momento. Segundo rumores, alguns chips da linha Intel Core devem empregar a litografia de 3 nm da rival, com produção em massa planejada para o final de 2022.
O segundo é o oferecimento do Intel Foundry Services, em que a gigante passaria a disponibilizar as próprias instalações e os processos para que outras companhias possam fechar acordos de fabricação com a Intel. Para isso, mais de US$ 30 bilhões seriam investidos em fundições para modernizar as já existentes e abrir novas em regiões como a Europa.