TSMC termina as obras de construção de sua fábrica para o processo de 3 nm

A TSMC organizou uma cerimônia nesta quinta-feira (24) para celebrar o fim das obras em sua nova fábrica de 3 nm, localizada na cidade de Tainan. A produção no local, porém, deve ficar para o final de 2022, após a instalação do maquinário necessário para a operação.

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Segundo Mark Liu, CEO da empresa, o local será sede da fábrica mais avançada de semicondutores no mundo, mantendo a atual liderança da empresa taiwanesa no segmento. Tanto a TSMC quanto a Samsung Foundry atualmente oferecem um processo de fabricação de 5 nm, enquanto a geração mais avançada da norte-americana Intel é a de 10 nm (equivalente à litografia de 7 nm das rivais).

A nova unidade da TSMC, no Parque Científico do Sul de Taiwan, ocupa uma área total de cerca de 35 hectares, com mais de 160.000 metros quadrados de área útil. O local tem capacidade estimada de produção de 600.000 placas de silício (wafers) com diâmetro de 12 polegadas (cerca de 30 cm).

O início da operação na fábrica deve expandir o número de funcionários da empresa dos atuais 15.000 para 20.000 empregados no parque. Além disso, o CEO destacou que a unidade adota medidas para uso eficiente de energia e água, com o compromisso de utilizar 100% de energias renováveis até 2050.

De acordo com a TSMC, o processo de 3 nm — chamado pela empresa de N3 — apresenta uma densidade de transístores 70% superior ao atual N5 (usado, por exemplo, pelos chips A14 e M1 da Apple). O resultado prático da miniaturização é um aumento de desempenho de até 15% ou uma redução no consumo de energia de até 30%.

Fonte: Taiwan News, TSMC