Apple não possui solução para limitação térmica do chip A15 Bionic no iPhone 13

Faltam algumas semanas para a Apple apresentar sua mais nova geração de smartphones, os aguardados iPhone 13 com entalhe reduzido, mais bateria para todos os modelos e o poderoso chip A15 Bionic que, pelo visto, continuará apresentando problemas de limitação térmica.

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Novas informações publicadas pelo vazador Chirashi no fórum Clién revelam que o processador Apple A15 pode apresentar o maior nível de limitação térmica entre os chips da série A.

Conhecido também como throttling, tal problema acontece quando o processador aquece e é necessário cortar desempenho de forma forçada para que o chipset possa ser resfriado, evitando possíveis danos ao componente. Tal solução é muito utilizada em processadores de desktop e de notebooks, mas costuma ser evitada em processadores para dispositivos móveis devido ao já reduzido desempenho permitido nesse tipo de chip.

De acordo com resultados de benchmark do mês de julho, o A15 Bionic apresentou 15% de throttling na segunda rodada de testes para estressar o processador, atingindo mais de 20% da terceira rodada e chegando até 30% de queda na performance na quarta rodada de testes.

Como dito, os resultados são baseados em testes de julho, indicando que esse pode ter sido um dos últimos testes realizados pela Apple e que melhorias ainda podem ser apresentadas até o lançamento dos novos iPhone 13, previsto para meados de setembro.

A solução que a Apple poderia utilizar para evitar problema de throttling seria o uso câmara de resfriamento à vapor, algo já muito utilizado em dispositivos móveis das mais variadas categorias, indo desde celulares de entrada aos modelos mais poderosos. Entretanto, tais resultados mostram que a Apple ainda não deve melhorar o método de resfriamento do processador. Ao menos no iPhone 13.

Apesar do corte de desempenho para evitar superaquecimento, é esperado que mais uma vez o chip proprietário da Apple lidere resultados de benchmark em comparação com processadores voltados para o Android, como os futuros chips Snapdragon 898 da Qualcomm, Exynos 2200 da Samsung e o aguardado Dimensity 2000 da MediaTek.

Projetado em 4 nanômetros, o novo chip da Apple teve sua produção iniciada durante o fim de maio e deve oferecer grandes melhorias de desempenho, inteligência artificial, economia de bateria e poder de processamento gráfico para os novos iPhone 13.

Fonte: Chirashi via Clién