TSMC termina as obras de construção de sua fábrica para o processo de 3 nm

Por Rubens Eishima | 28 de Novembro de 2020 às 16h00
Divulgação/TSMC
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A TSMC organizou uma cerimônia nesta quinta-feira (24) para celebrar o fim das obras em sua nova fábrica de 3 nm, localizada na cidade de Tainan. A produção no local, porém, deve ficar para o final de 2022, após a instalação do maquinário necessário para a operação.

Segundo Mark Liu, CEO da empresa, o local será sede da fábrica mais avançada de semicondutores no mundo, mantendo a atual liderança da empresa taiwanesa no segmento. Tanto a TSMC quanto a Samsung Foundry atualmente oferecem um processo de fabricação de 5 nm, enquanto a geração mais avançada da norte-americana Intel é a de 10 nm (equivalente à litografia de 7 nm das rivais).

A nova unidade da TSMC, no Parque Científico do Sul de Taiwan, ocupa uma área total de cerca de 35 hectares, com mais de 160.000 metros quadrados de área útil. O local tem capacidade estimada de produção de 600.000 placas de silício (wafers) com diâmetro de 12 polegadas (cerca de 30 cm).

Cada placa inclui centenas de processadores do mesmo tipo (Imagem: divulgação/TSMC)

O início da operação na fábrica deve expandir o número de funcionários da empresa dos atuais 15.000 para 20.000 empregados no parque. Além disso, o CEO destacou que a unidade adota medidas para uso eficiente de energia e água, com o compromisso de utilizar 100% de energias renováveis até 2050.

De acordo com a TSMC, o processo de 3 nm — chamado pela empresa de N3 — apresenta uma densidade de transístores 70% superior ao atual N5 (usado, por exemplo, pelos chips A14 e M1 da Apple). O resultado prático da miniaturização é um aumento de desempenho de até 15% ou uma redução no consumo de energia de até 30%.

Fonte: Taiwan News, TSMC

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