Intel pode ser primeira a usar litografia de 3 nm da TSMC em GPU e outros chips

Intel pode ser primeira a usar litografia de 3 nm da TSMC em GPU e outros chips

Por Renan da Silva Dores | Editado por Wallace Moté | 13 de Agosto de 2021 às 08h48
TSMC

Em nova estratégia para retomar a liderança do mercado, a Intel surpreendeu ao revelar que passará a utilizar os serviços de fundições rivais para a fabricação de alguns de seus produtos. Após inúmeros rumores, a empresa confirmou que estabelecerá uma parceria com a TSMC, atual líder em fabricação de semicondutores, ainda que não tenha divulgado detalhes e prazos para vermos os primeiros produtos da colaboração.

Ao que parece, os resultados da parceria estão mais próximos do que o esperado, conforme indicam fontes do portal chinês UDN. Segundo as informações, a Intel superaria até mesmo a Apple ao se tornar uma das mais importantes clientes da TSMC, e pioneira no uso da próxima litografia da gigante taiwanesa.

Intel pode passar Apple e ser primeira a usar 3 nm da TSMC

De acordo com a reportagem, a fabricação dos chips da Intel em 3 nm seria baseado na fábrica 18b, no sul de Taiwan, já no segundo trimestre de 2022, entre abril e junho, bem antes do esperado. Rumores antigos indicavam que a produção começaria apenas no final de 2022.

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Caso as informações do UDN estejam corretas, a Intel pode superar a Apple e se tornar a principal cliente da TSMC (Imagem: Divulgação/TSMC)

Ainda segundo o portal, até maio, 4.000 wafers seriam fabricados, número que saltaria para 10.000 wafers por mês no momento em que a fase de produção em massa for iniciada, em julho de 2022. Esses chips seriam então destinados a quatro produtos da Intel, em vez de apenas dois como se acreditava antes: uma GPU e três processadores para servidores.

Não se sabe exatamente quais seriam esses produtos, mas ao menos é possível retirar algumas informações interessantes do roadmap já divulgado pela gigante de Santa Clara.

A Intel pretende adotar o design MCM em seus próximos chips, o que permitiria à empresa mesclar componentes fabricados por diferentes fundições e em variadas litografias (Imagem: Divulgação/Intel)

Considerando que as soluções gráficas da empresa e as próximas gerações de CPUs Xeon utilizarão o formato Multi-Chip Module (MCM), em que um chip maior é composto por diferentes chips menores, espera-se que as CPUs e GPUs em questão não sejam completamente fabricados pela TSMC, mas sim mesclem componentes feitos pela empresa taiwanesa com os feitos pela própria fundição da Intel.

Parceria deve se estender para mais produtos

Essa abordagem híbrida também indica que ambas devem estabelecer parcerias de maneira recorrente, ponto que já havia sido indicado pelo CEO Pat Gelsinger ao anunciar a estratégia de terceirização da fabricação de alguns chips. O executivo sugeriu que, caso a concorrência apresentasse melhor qualidade de produção, a Intel estabeleceria acordos para utilizar essa tecnologia.

Atual CEO da Intel, Pat Gelsinger já sinalizou intenções de terceirizar a fabricação de alguns produtos com frequência (Imagem: Divulgação/Intel)

Como aponta o site WCCFTech, esse não seria o único benefício de utilizar os recursos da TSMC — ao reservar a maior parte da agenda da fundição taiwanesa, a empresa também estaria limitando o acesso das rivais às litografias mais avançadas, especialmente a Apple, principal cliente da TSMC que mostrou ser a maior ameaça à Intel com a família de processadores Apple Mx.

Fonte: UDN, WCCFTech

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