POCO F6 aparece em certificações como versão renomeada do Redmi K70E

Esperado como um dos próximos lançamentos da Xiaomi, o POCO F6 foi encontrado em certificações no IMDA, equivalente da Anatel em Singapura, devendo chegar muito em breve ao mercado global. Apesar das documentações não trazerem detalhes técnicos do dispositivo, o número de modelo sugere que a novidade será a versão global do Redmi K70E, previsto para estrear ainda em novembro, cujas especificações já são em boa parte conhecidas.

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Os registros encontrados referem-se a um smartphone "com 5G, Bluetooth, Wi-Fi e NFC" pertencente à POCO, identificado pelo número de modelo 2311DRK48G — esse é o mesmo código usado pela Xiaomi para o Redmi K70e, como vazamentos de benchmarks revelaram. A diferença está na letra final, o G, que costuma ser usado pela gigante para sinalizar que determinado aparelho será lançado no mercado global.

Diante disso, seguindo a tradição de gerações anteriores, espera-se que o aparelho seja disponibilizado internacionalmente como POCO F6, já citado em rumores, mas em uma configuração diferente. As especulações sugeriam que o novo intermediário da POCO seria uma versão renomeada do Redmi K70 tradicional, fugindo do visto no ano passado, em que o Redmi K60 padrão foi relançado como POCO F5 Pro.

Com as certificações encontradas nesta semana, o cenário fica mais claro: o POCO F6 deve ser a versão global do Redmi K70E, enquanto o POCO F6 Pro deverá manter a estratégia antiga ao ser o modelo internacional do Redmi K70. Mesmo que o número de modelo aponte para uma estreia em novembro — os quatro primeiros dígitos simbolizam o ano (23) e o mês (11) em que o celular deve estrear —, é provável que este seja um reflexo do rebranding, e não represente o prazo de chegada da linha F6. Será preciso aguardar por mais novidades.

Se os documentos não detalham as especificações do aparelho em questão, a possível relação com o K70E já traz bons indícios do que podemos esperar, considerando que o aparelho da Redmi protagonizou uma série de vazamentos e chegou a ter alguns detalhes confirmados. O destaque vai para o processador, o recém-anunciado Dimensity 8300, que chama atenção pelas promessas de grandes saltos de desempenho e eficiência frente ao Dimensity 8200. Testes vazados sugerem que a plataforma chegaria perto do poderoso Snapdragon 8 Plus Gen 1.

O chip seria acompanhado de até 16 GB de RAM LPDDR5X e 1 TB de armazenamento UFS 4.0, além de uma tela OLED de 6,67 polegadas com resolução 1,5K, leitor de digitais integrado e taxa de atualização de 120 Hz, e bateria de 5.500 mAh com carregamento rápido de 90 W. O conjunto de câmeras traria três lentes, com sensor principal de 64 MP, e o sistema operacional já seria o novo Android 14, rodando sob a interface HyperOS. A data de lançamento segue desconhecida, mas a apresentação deve ocorrer ainda neste mês.

Fonte: via The Tech Outlook