Galaxy Z Fold e Z Flip FE ganham supostas especificações em novo rumor
Por Renan da Silva Dores • Editado por Wallace Moté |
Especulados há meses, os supostos Galaxy Z Fold FE e Galaxy Z Flip FE receberam possíveis detalhes de ficha técnica em um novo rumor. Ao que parece, os aparelhos devem ser bem mais modestos que os dobráveis tradicionais da Samsung em termos de desempenho, estando alinhados a alguns intermediários mais simples da gigante, enquanto podem reaproveitar componentes antigos para deixar as inovações para as variantes avançadas.
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As informações chegam pelo leaker @kro_roe, um dos perfis que sugeriram recentemente que o Galaxy Z Flip 6 seria o primeiro dobrável da família a utilizar um chip Exynos, e reforçam que teremos versões acessíveis da linha Galaxy Z, integrando a série FE.
Os dispositivos FE, como o recente Galaxy S23 FE, são conhecidos por buscar oferecer uma experiência premium por preços mais em conta, mesclando recursos avançados e processamento de alto desempenho com cortes que possibilitam a redução dos custos.
Com isso em mente, é provável que vejamos cortes mais drásticos nos supostos Galaxy Z Fold FE e Z Flip FE, caso o rumor esteja correto. Ambos poderiam ser equipados com processador Snapdragon 7s Gen 2, chip bem menos potente que o Snapdragon 8 Gen 2 empregado no Z Fold 5 e Z Flip 5. Essa plataforma está presente em intermediários como o Realme 12 Pro Plus, e tem desempenho próximo ao 7 Gen 1 adotado no Galaxy M55, dispositivo recém-lançado pela sul-coreana com foco em custo-benefício.
A escolha fica mais curiosa quando comparamos o 7s Gen 2 ao Exynos 1480 embarcado no Galaxy A55, que entrega desempenho entre 15% e 25% superior. Também é interessante lembrar que há opções mais modernas e poderosas dentro da série Snapdragon 7 que poderiam garantir uma experiência superior, como o Snapdragon 7 Gen 3 e o Snapdragon 7 Plus Gen 3.
De acordo com o rumor, a Samsung parece estar ciente disso, e poderia estar trabalhando em uma versão intermediária da linha Exynos 2000, normalmente usada nos aparelhos Galaxy S, para equipar ao menos o Galaxy Z Fold FE.
Não há qualquer detalhe sobre essa variante do processador, mas por pertencer à série 2000, é muito possível que vejamos foco em IA e uma GPU AMD encorpada, caso a solução realmente exista.
O restante da ficha técnica sinaliza que a gigante poderia priorizar a experiência de uso, considerando que as configurações de memória e dimensões são similares ao que já temos nos dobráveis atuais: o Z Fold FE seria oferecido em versões com 12 GB ou 16 GB de RAM, enquanto o Z Flip FE estrearia em variantes com 8 GB ou 12 GB de RAM. Os dois chegariam em opções com 256 GB ou 512 GB de armazenamento.
As dimensões seriam levemente maiores que as do Galaxy Z Fold 5 e Z Flip 5, indicando que o formato mais esticado seria mantido. O Z Fold FE mediria 155,1 x 130,1 x 6,3 mm quando aberto, e 155,1 x 67,1 x 15,8 mm quando fechado. Já o Z Flip FE apresentaria 165,2 x 71,9 x 6,9 mm quando aberto, e 84,9 x 71,9 x 17,1 mm quando fechado.
A decisão faria sentido: o design mais espesso e desajeitado usado no momento seria levado aos modelos de baixo custo, enquanto o Galaxy Z Flip 6 e, em particular, o Galaxy Z Fold 6 (e sua suposta variante Ultra) receberiam uma aparência repaginada.
Há bons motivos para considerar o rumor duvidoso, portanto encare as informações com cautela. O único aspecto que parece certo no momento é que a Samsung está ao menos estudando a possibilidade de lançar dobráveis mais baratos, para fortalecer o formato no mercado. Se forem reais, os modelos de baixo custo podem ser anunciados junto aos dispositivos tradicionais no próximo Galaxy Unpacked, esperado para acontecer em julho. Até lá, mais rumores e possíveis vazamentos podem esclarecer a situação.