TSMC está adiantada na produção de chips em 2 nm
Por Daniel Trefilio |
Análise de gastos de capital da TSMC divulgado nesta terça-feira (2) reforça que lançamento do processo de fabricação de chips em 2 nm está em estágio avançado. A empresa ampliou projeção de gastos para US$ 37 bilhões até 2025, sugerindo produção em massa na nova microlitografia já no atual ano fiscal, assegurando chegada dos novos chips ao mercado simultaneamente ou até antes da versão da Intel.
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A projeção de gastos, ou Capex (Capital Expenditure), representa o volume de capital comprometido para um dado período, refletindo investimentos internos na manutenção e ampliação de operações. O valor declarado do Capex, comparado a volumes de contratos atuais e futuros, serve para mensurar as projeções de crescimento de uma dada empresa no ano fiscal em questão.
A análise fiscal foi realizada pelo banco suíço de investimentos UBS e divulgada pelo veículo taiwanês United Daily News, reforçando que a gigante taiwanesa de semicondutores não está imediatamente ameaçada pelo crescimento acelerado das fundições da Intel.
Produção atual totalmente vendida
Em paralelo, os chips em fabricação de 3 nm e 5 nm já estão com todo o volume de produção vendidos, com a maior parte dos contratos sendo com a Apple. A empresa é uma das principais clientes da TSMC no segmento de 3 nm, ao lado de Qualcomm e MediaTek, todas com novos processadores previstos para chegar ao mercado em setembro.
Nas microlitografias maiores, a NVIDIA domina os contratos da TSMC, em grande parte na fabricação dos chips para servidores de IA, como as GPUs Hopper e Blackwell, e os CPUs ARM Amazing Grace.
Mesmo com as iniciativas estadunidenses de acelerar a produção local de semicondutores, os processos da TSMC são mais maduros. Dessa forma, os wafers de silício da Intel devem atender principalmente novas demandas, não necessariamente roubando contratos de clientes já fechados com a TSMC.
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Fonte: United Daily News (TW)