CEO da Intel diz que chips 18A serão melhores que os 2nm da TSMC

A Intel apresentou seu planejamento para os próximos anos em relação à litografia de seus wafers de silício durante o Intel AI Everywhere. Um dos destaques é o processo Intel 18A de 1,8 nm, previsto para entrar em produção até o final de 2024, antes dos chips em 2 nm da TSMC e com desempenho superior. Essa, inclusive, foi uma garantia dada pelo CEO da companhia, Pat Gelsinger, em entrevista ao Barron's.

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A Intel está investindo pesado em suas fundições há alguns anos, tanto para reduzir sua dependência de empresas como a própria TSMC, quanto para também atuar como fornecedora de silício. Apesar de a nova linha de processadores Intel Core Ultra utilizar o processo Intel 4, os wafers Intel 3 já estão prontos para produção em massa, e as duas reduções seguintes chegam ao longo do próximo ano.

Incremento de 10% por geração

Os processadores Raptor Lake Refresh representaram uma atualização bastante modesta no segmento de desktops. Com ganhos de desempenho pouco significativos, a 14ª geração dos Intel Core quase não justificou seu lançamento, servindo apenas para não deixar o mercado desabastecido, além de reajustar algumas faixas de preço.

Ao que tudo indica, o mesmo não deve acontecer com os processadores Arrow Lake, previstos para 2024. Os próximos lançamentos do time azul vão utilizar processo Intel 20A e compor ambos os segmentos de notebooks e desktop, trazendo um incremento estimado de 10% sobre os Meteor Lake, exclusivos para o setor de chips móveis.

Dessa forma, o salto geracional sobre os RLR deve ser ainda maior e, segundo Gelsinger, este salto de 10% em desempenho deve se repetir também na geração seguinte. No entanto, o maior diferencial do processo Intel 18A é que ele deve marcar a entrada definitiva da Intel enquanto fornecedora de silício para outras empresas, já com um acordo firmado com a ARM, possivelmente atraindo novos clientes para 2025 e ameaçando a representação de mercado da TSMC.

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Fonte: Barron's