Samsung prepara processadores mais velozes e eficientes para 2022

A Samsung é atualmente a segunda maior fabricante de processadores e semicondutores do mundo e, como esperado, a pandemia acabou afetando seriamente sua cadeia de produção em escala global. Com a escassez de chips atingindo seu pico e dificuldade na fabricação, a empresa agora revelou um novo plano para iniciar a produção dos processadores de 3 nanômetros.

• Exynos 2200 com AMD e Snapdragon 895 devem ser fabricados em 4 nm pela Samsung
• Galaxy S22 Ultra pode contar com câmera de 200 MP em colaboração com a Olympus
• Qualcomm só deve adotar 4 nm da TSMC com a estreia do Snapdragon 895+

O anúncio foi feito durante o evento Foundry Forum 2021 realizado na China, sendo confirmado que a empresa vai utilizar litografias 5LPP (de 5 nm) e 4LPP (de 4 nm) para produzir chips em larga escala durante 2021 e 2022, respectivamente.

A tecnologia utilizada pela Samsung não será mais a extremamente popular FinFET (graças à fácil fabricação), mas sim o novo método GAAFET (também chamado pela Samsung de MBCFET), cuja produção é mais desafiadora por utilizar tecnologias mais recentes. Tal método ainda não será utilizado pela TSMC que, diferente da Samsung, prefere manter a engenharia FinFET em futuros chips de 3 nanômetros.

Com isso a Samsung espera vender smartphones com seus novos processadores Exynos entre o final de 2022 e começo de 2023, um posicionamento esperado para a principal linha de flagships da marca, a linha Galaxy S.

Exynos 2200 e Snapdragon 895 serão fabricados pela Samsung

Quando o processo de 3 nanômetros baseado na engenharia MBCFET foi anunciado em maio de 2019, a Samsung prometia um ganho de performance de 35%, redução de consumo de 50% e redução de área de 45% quando comparado com o processo LPP de 7 nanômetros.

Rumores apontam que a Samsung será responsável por produzir não apenas o chip Exynos 2200 da linha Galaxy S22como também o Snapdragon 895 da Qualcomm, ambos oferecendo litografia de 4 nanômetros, maior eficiência, mais poder de processamento e tamanho ainda mais compacto.

Fonte: RichardBlog e NameSenseComunication. Via: AnandTech.