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MediaTek reforça parceria com TSMC para chip de nova geração em 3 nm

Por| Editado por Wallace Moté | 28 de Dezembro de 2023 às 16h23

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Durante premiação realizada na última terça-feira (26), o CEO da MediaTek, Rick Tsai, reforçou a parceria da gigante com a TSMC no desenvolvimento da próxima geração de chipsets premium da linha Dimensity, que será um dos primeiros processadores fabricados na nova litografia N3E da classe de 3 nm. O executivo também mostrou confiança ao afirmar que "2024 será melhor que 2023", frente aos desafios enfrentados pela indústria de semicondutores neste ano.

Conforme reportado pelo portal Economic News Daily, Rick Tsai falou à imprensa destacando como 2023 foi complexo para diversas empresas do segmento de chips, chegando a citar o exemplo da Nvidia, que teve um ano conturbado, e revelando que a MediaTek também vai encerrar o ano com as contas mais apertadas. Apesar disso, o executivo mostrou bastante confiança em 2024, afirmando que o ano que está para chegar será "definitivamente melhor".

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O ponto mais interessante comentado por Tsai durante a coletiva está relacionado com os chips da companhia para 2024 e as fundições responsáveis pela fabricação. O CEO destacou a parceria com a Intel, atualmente responsável por componentes mais simples da MediaTek na litografia Intel 16 (22 nm), mas deu atenção especial à parceria com a TSMC, cuja aguardada litografia N3E (3 nm) será usada para a produção do próximo processador Dimensity para celulares.

Na ocasião, Rick Tsai apenas reforçou que ambas as empresas "têm uma forte colaboração", sem dar mais detalhes sobre as tecnologias ou o desempenho que podemos esperar da plataforma. O comentário complementa o anúncio feito em setembro, em que o primeiro chip de testes dessa parceria foi "fabricado com sucesso". 

“As capacidades de fabricação consistentes e de alta qualidade da TSMC habilitam a MediaTek a demonstrar por completo seu design superior de chipsets flagship, oferecendo a mais alta performance e soluções de qualidade para nossos clientes globais e aprimorando a experiência dos usuários no mercado de flagships", afirmou na época o presidente da MediaTek, Joe Chen. O comunicado emitido também afirmou que a N3E proporcionaria 18% mais velocidade, redução de 32% no consumo de energia e 60% maior densidade frente à N5 de 5 nm.

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Dependendo da janela de lançamento do Dimensity 9400, nome pelo qual o próximo processador premium da marca é conhecido até o momento, a novidade pode ser uma das mais avançadas do mundo, superando, por exemplo, o A17 Pro da Apple, que ainda usa a N3B — apesar de também ser da classe de 3 nm, trata-se de uma litografia menos densa e eficiente. Dito isso, rivais como a Qualcomm também deve apostar na N3E futuramente.

Fonte: Economic News Daily (em chinês)