MediaTek reforça parceria com TSMC para chip de nova geração em 3 nm

Durante premiação realizada na última terça-feira (26), o CEO da MediaTek, Rick Tsai, reforçou a parceria da gigante com a TSMC no desenvolvimento da próxima geração de chipsets premium da linha Dimensity, que será um dos primeiros processadores fabricados na nova litografia N3E da classe de 3 nm. O executivo também mostrou confiança ao afirmar que "2024 será melhor que 2023", frente aos desafios enfrentados pela indústria de semicondutores neste ano.

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Conforme reportado pelo portal Economic News Daily, Rick Tsai falou à imprensa destacando como 2023 foi complexo para diversas empresas do segmento de chips, chegando a citar o exemplo da Nvidia, que teve um ano conturbado, e revelando que a MediaTek também vai encerrar o ano com as contas mais apertadas. Apesar disso, o executivo mostrou bastante confiança em 2024, afirmando que o ano que está para chegar será "definitivamente melhor".

O ponto mais interessante comentado por Tsai durante a coletiva está relacionado com os chips da companhia para 2024 e as fundições responsáveis pela fabricação. O CEO destacou a parceria com a Intel, atualmente responsável por componentes mais simples da MediaTek na litografia Intel 16 (22 nm), mas deu atenção especial à parceria com a TSMC, cuja aguardada litografia N3E (3 nm) será usada para a produção do próximo processador Dimensity para celulares.

Na ocasião, Rick Tsai apenas reforçou que ambas as empresas "têm uma forte colaboração", sem dar mais detalhes sobre as tecnologias ou o desempenho que podemos esperar da plataforma. O comentário complementa o anúncio feito em setembro, em que o primeiro chip de testes dessa parceria foi "fabricado com sucesso". 

“As capacidades de fabricação consistentes e de alta qualidade da TSMC habilitam a MediaTek a demonstrar por completo seu design superior de chipsets flagship, oferecendo a mais alta performance e soluções de qualidade para nossos clientes globais e aprimorando a experiência dos usuários no mercado de flagships", afirmou na época o presidente da MediaTek, Joe Chen. O comunicado emitido também afirmou que a N3E proporcionaria 18% mais velocidade, redução de 32% no consumo de energia e 60% maior densidade frente à N5 de 5 nm.

Dependendo da janela de lançamento do Dimensity 9400, nome pelo qual o próximo processador premium da marca é conhecido até o momento, a novidade pode ser uma das mais avançadas do mundo, superando, por exemplo, o A17 Pro da Apple, que ainda usa a N3B — apesar de também ser da classe de 3 nm, trata-se de uma litografia menos densa e eficiente. Dito isso, rivais como a Qualcomm também deve apostar na N3E futuramente.

Fonte: Economic News Daily (em chinês)