Chips de 2 nm serão 50% mais caros devido ao processo de fabricação
Por Daniel Trefilio | Editado por Jones Oliveira | 27 de Dezembro de 2023 às 18h30
Novas informações sugerem que processo de fabricação da TSMC irá deixar chips de 2 nm até 50% mais caros que os de 3 nm. A estimativa é que o preço por wafer de silício passe de US$ 20 mil para até US$ 30 mil, podendo resultar em um impacto significativo no mercado de semicondutores, principalmente para marcas como a Apple, uma das maiores clientes da TSMC.
Segundo a análise da International Business Strategies (IBS), o principal fator para o encarecimento dos chips é o custo e volume necessário de ferramentas EUV mais avançadas. O problema pode se agravar ainda mais se considerarmos que a maioria das fabricantes ainda enfrenta dificuldades para atingir índices satisfatórios de aproveitamento por wafer de 3 nm.
Possível impacto para consumidores
Os reajustes de preço são comuns a cada nova geração de produtos eletrônicos, mas geralmente eles são associados a novas tecnologias embarcadas, que o usuário irá, de fato, aproveitar. De maneira geral, os custos envolvidos no processo de fabricação acabam diluídos ao longo da cadeia devido ao alto volume de dispositivos produzidos.
No entanto, os chips são o componente principal desses produtos, e o rendimento atual dos wafers de 3 nm das principais fabricantes, inclusive a TSMC, está oscilando bastante, podendo ficar abaixo dos 70%. Dessa forma, pelo menos 30% dos atuais R$ 20 mil por wafer é literalmente perdido.
Caso a TSMC não resolva a questão do rendimento abaixo do ideal com o início da produção dos wafers de 2 nm, naturalmente mais caros, é provável que o reajuste dos produtos finais seja ainda mais significativo do que o esperado.
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Fonte: Nikkei Asia