Primeiras unidades do Snapdragon 875 devem ser enviadas em setembro

O Snapdragon 875, próximo chip para celulares topos de linha da Qualcomm, já está em produção na TSMC e novas informações da indústria chinesa sugerem que as remessas começarão a ser enviadas às fabricantes parceiras no quarto trimestre do ano. As informações são do site MyDrivers.

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Previsto para ser apresentado no tradicional Snapdragon Summit 2020, em dezembro deste ano, o novo chip da Qualcomm deverá equipar os principais smartphones topos de linhas de 2021. Segundo o conhecido analista Ming-Chi Kuo, as primeiras remessas estarão disponíveis para comercialização no primeiro trimestre de 2021.

A publicação reforça os rumores de que o Snapdragon 875 terá suporte a carregamento superior a 100 W — tecnologia que algumas fabricantes chinesas já estão desenvolvendo desde meados de 2019. Além disso, há informações de que o novo processador vai aumentar a venda de lentes de oito elementos (8P), sugerindo que os celulares premium do ano que vem vão usar a configuração mais avançada de câmera — essa tecnologia promete diminuir distorções, aberrações cromáticas e outras falhas nas fotos.

O que esperar do Snapdragon 875

O Snapdragon 875 marcará a estreia da fabricante norte-americana no processo de fabricação de 5 nanômetros (nm), que promete maior desempenho e menor consumo de energia. Ele deve contar com as novas CPUs Cortex-X1 e A78, além do novo modem 5G Snapdragon X60 e novidades para fotógrafos e produtores de conteúdo.

No entanto, não se sabe o quanto essas novidades deverão impactar no preço do chip. Segundo fontes ligadas à Xiaomi, o Snapdragon 875 custará US$ 250 (R$ 1,4 mil), US$ 100 mais caro que o cobrado pelo atual 865.

Fonte: MyDrivers (chinês)