Intel vaza conexão Thunderbolt 5 com dobro de velocidade da versão anterior

Intel vaza conexão Thunderbolt 5 com dobro de velocidade da versão anterior

Por Renan da Silva Dores | Editado por Wallace Moté | 02 de Agosto de 2021 às 12h21
Divulgação/Intel

Se no segmento de processadores a Intel sofreu com a pressão da concorrência, a gigante de Santa Clara ainda mantém a liderança confortável em algumas áreas, como é o caso de soluções de conectividade.

Protocolo amplamente utilizado na indústria de tecnologia, o Thunderbolt da Intel oferece taxas de transferência altíssimas, acima do USB-C tradicional, sendo a única conexão popular capaz de entregar largura de banda suficiente para que uma placa de vídeo possa se conectar a um notebook, por exemplo.

Atualmente em sua quarta versão, a tecnologia de conexão proprietária da fabricante pode estar prestes a ganhar uma nova atualização em breve, como revela recente vazamento vindo da própria companhia.

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Thunderbolt 5 pode chegar com transferências de 80 Gbps

Em visita à fábrica da Intel em Israel, o vice-presidente da Intel, Gregory Bryant, divulgou algumas imagens que mostram as discussões do executivo com a equipe local e os avanços que estão sendo feitos na planta, incluindo as novas tecnologias de conectividade.

Uma delas chamou a atenção de usuários da internet ao revelar detalhes sobre o que parece ser a nova porta Thunderbolt 5. A foto já foi removida, mas chegou a ser salva pelo site AnandTech, e revela as melhorias que a gigante planeja implementar com a próxima geração da conexão.

Identificada no cartaz exibido como "80G PHY Technology", com PHY se referindo a Physical Layer (camada física, em tradução livre), ou ainda como "USB 80G", a novidade manterá o formato USB-C das versões anteriores, para manter a compatibilidade e assim aumentar o alcance, enquanto deve atingir taxas de transferência de 80 Gbps com o uso de recursos diferenciados.

O PAM-4 consegue transmitir mais dados no mesmo período que o NRZ, mas é significativamente mais complexo (Imagem: Samtec)

Um deles é o chamado PAM-3 (Pulse Amplitude Modulation-3), que de maneira bastante resumida dita como serão transmitidos os pulsos elétricos com os dados. A tecnologia é precedida por outros dois métodos: o Non-Return-to-Zero (NRZ) e o PAM-4. Mais comum e simples dos três, o NRZ utiliza código binário para a transmissão, contando com apenas um bit, ou um dígito.

O PAM-4 é o mais avançado ao utilizar dois bits para transferir informação, ou seja, em vez de transmitir 0 ou 1, como o NRZ, a técnica envia combinações com 00, 01, 11 e assim por diante. Isso permite uma taxa de transferência significativamente maior, mas acaba dificultando a implementação, já que o funcionamento é significativamente mais complexo.

Com a adição de um terceiro estado, o "-1", o PAM-3 consegue transferir mais dados que o NRZ sem atingir a complexidade do PAM-4 (Imagem: Teledyne LaCroy/YouTube)

É nesse ponto que entra o PAM-3, como uma espécie de meio-termo. O método utiliza três bits para adicionar um terceiro estado, o "-1", conseguindo assim entregar alta performance sem a complexidade presente no PAM-4.

Tecnologia pode ser fabricada pela TSMC

Além de confirmar detalhes do funcionamento do suposto Thunderbolt 5, o cartaz da imagem vazada também sugere que os chips da nova conexão podem ser fabricados pela TSMC, como parte do novo plano de negócios da Intel. Uma das frases diz que "o chip de teste N6" foca na nova interface PHY, no caso o Thunderbolt 5, e está funcionando no laboratório com resultados promissores.

A imagem removida confirma a taxa de transferência de 80 Gbps do Thunderbolt 5, o uso da tecnologia PAM-3 e a possível fabricação do chip dedicado pela TSMC (Imagem: Reprodução/AnandTech)

O termo N6 é utilizado pela TSMC para se referir à sua litografia de 6 nm, o que reforça a possibilidade, especialmente diante do fato de que a Intel já confirmou a parceria com a rival taiwanesa para a produção de alguns componentes.

Fonte: AnandTech, Tom's Hardware

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