Intel exibe primeiras fotos dos chips Meteor Lake de 14ª geração

Trabalhando no lançamento da 12ª geração de processadores Alder Lake, a Intel já vislumbra o futuro com um roadmap ambicioso para os próximos 5 anos. Entre os destaques dos planos da empresa estão três soluções: a 14ª geração Meteor Lake, os chips Xeon Sapphire Rapids e as GPUs Xe-HPC Ponte Vecchio, todas munidas de design Multi-Chip Module (MCM), em que múltiplos chips pequenos compõem um maior.

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Essas soluções também são parte do plano IDM 2.0 da empresa, pela qual as fundições próprias da companhia serão expandidas de maneira significativa, especialmente nos EUA, onde a Intel inaugurou recentemente a Fab 42, unidade de fabricação de chips situada no Arizona.

Para discutir o IDM 2.0, a Intel conversou com o portal CNET, e acabou oferecendo algumas surpresas: as primeiras fotos dos chips de testes das famílias Meteor Lake, Sapphire Rapids e Ponte Vecchio.

Intel exibe primeiras fotos da 14ª geração Meteor Lake

As primeiras fotos destacam a 14ª geração Meteor Lake, focada em consumidores, que trará a primeira arquitetura completamente baseada em chiplets da Intel, bem como estreará a aguardada litografia de 7 nm da companhia, agora chamada de Intel 4. O material é muito similar ao esquema exibido pela fabricante durante o Intel Architecture Day 2021.

É possível notar a presença dos três chiplets exibidos nos slides do evento, mas há ainda um quarto chiplet misterioso, cuja função segue desconhecida. Segundo o CNET, os chips fotografados são apenas unidades de testes, fabricadas para verificar se o processo de integração entre os chips está funcionando de maneira apropriada.

No momento, os componentes já atingiram a fase de Power-On, isto é, foram ligados com sucesso, começando agora a etapa de otimização do desempenho e da arquitetura. Espera-se que a família Meteor Lake seja oficializada no final de 2022, para chegar às lojas em 2023.

Conforme anunciou durante o Architecture Day, os processadores Meteor Lake serão compostos basicamente por três dies, chamados pela Intel de Tiles: o Compute Tile, onde devem ficar os núcleos da CPU, o SoC-LP, que armazenará os recursos de conectividade, e o GPU Die que, como sugere o nome, será exclusivamente destinado aos gráficos integrados, munidos de 96 a 192 Unidades de Execução (EUs), um grande salto para iGPUs.

O design tirará proveito da tecnologia Foveros Omni de empilhamento de chips, e terá como principal benefício a modularidade proporcionada pelo uso de mais de um die. Na prática, isso significa que a Intel poderá fabricar os Tiles em fundições externas, como a TSMC, e com diferentes litografias, já que os núcleos da linha Meteor Lake serão "node agnostic", termo utilizado para apontar essa liberdade no uso de processos de fabricação.

O wafer fotografado mede 300 mm e parece fazer parte da família Meteor Lake-M, destinada a tablets e laptops de baixo consumo. Assim como a atual Alder Lake, a 14ª geração Meteor Lake atenderá máquinas com consumo entre 5 W e 125 W.

Xeon Sapphire Rapids para servidores

Também foram capturadas imagens da família Xeon Sapphire Rapids-SP, destinada a servidores e data centers, e esperada para estrear no mercado já em 2022. Esses serão oficialmente os primeiros processadores da companhia a empregar o design MCM, chegando em duas variantes: uma padrão, com quatro chiplets de núcleos, e uma munida de até 64 GB de memória HBM2E, com os núcleos acompanhados por quatro chiplets de memória atuando como um "cache turbinado".

A comunicação entre esses chiplets utilizará a tecnologia EMIB, uma espécie de "ponte de silício", que segundo a Intel oferece 2 vezes mais densidade de largura de banda, e 4 vezes mais eficiência energética que processos tradicionais. Curiosamente, a empresa se refere aos chips Sapphire Rapids como "logicamente monolíticos", ou seja, atuando como um chip único, ainda que, na realidade, o componente seja composto de quatro chiplets.

A família Xeon Sapphire Rapids-SP será fabricada no processo Intel 7 de 10 nm, mesmo utilizado na 12ª geração Alder Lake, contando apenas com P-Cores de alto desempenho. Entre as tecnologias suportadas pela linha estão memórias DDR5, barramento PCI-E 5.0, conexão Compute Express Link 1.1 (CXL) para expansão de periféricos em servidores e mais.

As fotos publicadas pelo CNET mostram o substrato, onde os chiplets serão encaixados, assim como uma CPU finalizada, na qual é possível ver os quatro chiplets maiores dos núcleos, identificados como XCCs, e os quatro menores, de memória HBM2E. O conteúdo reforça os planos da Intel de trazer a linha ao mercado em 2022.

GPUs Ponte Vecchio para computação de alta performance

Por fim, a matéria trouxe fotos claras das GPUs Ponte Vecchio, baseadas na microarquitetura Xe-HPC e, portanto, voltadas para a computação de alta performance (HPC). Essas soluções serão empregadas, por exemplo, em supercomputadores e serviços de workstations virtuais para realizar processamento massivo de dados e simulações gráficas mais complexas, como a representação de moléculas.

Também produzidas com o design MCM, as GPUs Ponte Vecchio serão monstruosas, com nada menos que 47 chiplets diferentes, incluindo:

• 16 chiplets de núcleos Xe-HPC
• 8 chiplets de cache Rambo
• 11 conexões EMIB
• 8 memórias HBM2
• 2 conectores Xe Link para setups multi GPU

Graças a essa modularidade, a família Ponte Vecchio também mesclará inúmeros processos de fabricação, como o Intel 7 de 10 nm, o N7 de 7 nm e o N5 de 5 nm da TSMC, a tecnologia de empilhamento Foveros 3D, entre outros. O resultado é um chip com mais de 100 bilhões de transistores — número impressionante mesmo frente a alguns dos chips mais encorpados do mercado, como o Apple M1 Max, que traz "apenas" 57 bilhões de transistores.

O gigantesco conjunto traz especificações bastante potentes: serão 128 Xe Cores com 16.384 núcleos, 128 RT Units para Ray Tracing, até 408 MB de cache L2, barramento PCI-E 5.0 e possibilidade de conectar até 8 GPUs através da conexão Xe Link. Em comparação, a solução mais poderosa anunciada pela Intel para consumidores emprega 32 Xe Cores com 4.096 núcleos e 32 RT Units.

Nas fotos divulgadas pelo CNET, é possível conferir GPUs Ponte Vecchio finalizadas, com os 47 chiplets diferentes. A linha também está prevista para chegar aos supercomputadores e servidores em 2022.

Fonte: CNET, WCCFTech, VideoCardz