Intel conclui desenvolvimento das litografias de 2 nm e 1,8 nm

Segundo comentários do presidente da Intel China, Wang Rui, as litografias Intel 20A e Intel 18A acabaram de ter seu projeto finalizado, estando prontas para entrarem na fase de fabricação teste, em que a gigante deve buscar por problemas e conferir se a tecnologia já pode chegar à fase de produção em massa. Caso seja verdade, o cenário é um marco importante para a empresa, que estaria seguindo um cronograma acelerado para tentar acabar com a liderança da TSMC no mercado de fabricação de chips.

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Conforme aponta o portal chinês UDN, em comunicado à imprensa, Wang Rui confirmou que os processos Intel 20 A, equivalente de 2 nm, e Intel 18A, da classe de 1,8 nm, estariam com o design finalizado. É importante destacar que isso não significa que ambos já entrarão em produção — o cenário só simboliza que os projetos estão prontos, e devem agora entrar na fase de fabricação de risco, etapa em que a Intel produz poucos chips para conferir se há bugs e falhas graves nas litografias.

Mesmo assim, caso se confirme, o fato de ambas estarem com o design pronto é um grande marco para a Intel, e mais especificamente para a Intel Foundry Services (IFS), a divisão da companhia que surgiu quando o atual CEO, Pat Gelsinger, assumiu o cargo. A conquista sugere que a IFS está dentro do cronograma, e pode ter forças para combater os avanços das rivais TSMC e Samsung, ambas mais avançadas que o time azul em termos de tecnologia de fabricação no momento.

Mais do que isso, a empresa cumpriria a promessa de entregar 4 litografias em 5 anos, apresentada por Gelsinger em uma de suas primeiras conferências para a imprensa, e estaria impressionando até mesmo a indústria pela velocidade em que tem conseguindo desenvolver essas litografias, um processo bastante complexo de se realizar, especialmente com as tecnologias que serão implementadas nessas soluções.

Prevista para chega à fase de produção em massa (HVM) na primeira metade de 2024, a Intel 20A, além de fornecer um grande salto de densidade de transistores, trará a estreia de duas tecnologias de peso para o mercado: os novos transistores GAAFET (chamados pela Intel de RibbonFET) e a tecnologia de retroalimentação PowerVia. Já usados pela Samsung em sua litografia de 3 nm, os GAAFET são uma evolução dos FinFET usados por todas as fundições atualmente.

De maneira bastante resumida, com eles, cada transistor tem contato com os portões de comunicação por todos os lados, em vez de apenas 3 deles como ocorre com os FinFET. Além disso, as clientes da IFS poderão optar por expandir a largura desses transistores, escolhendo entre obter mais desempenho ou maior eficiência de energia.

Por sua vez, a PowerVia é uma solução pela qual os chips serão alimentados pela região traseira, melhorando a entrega de energia e reduzindo interferências — o método usado hoje une nas mesmas camadas os circuitos com os canais que entregam eletricidade ao processador. Combinadas, essas tecnologias garantiriam um aumento de 15% em performance por Watt em comparação ao Intel 3, processo da classe de 3 nm previsto para chegar entre o final de 2023 e o início de 2024.

Para a Intel 18A, a empresa conseguiria aumentar ainda mais a densidade e otimizar o uso dos RibbonFET e do PowerVia, entregando outro salto de 10% em performance por Watt. Essa litografia está em uma situação interessante por ter tido sua fase de HVM antecipada recentemente, passando de 2025 para a segunda metade de 2024, o que indica que a Intel está obtendo bons resultados nas fases de testes.

Intel Foundry Services teria 43 clientes em estudo

Ainda de acordo com as informações divulgadas por Wang Rui, e também apontadas por Pat Gelsinger na última conferência a investidores realizada neste mês, a Intel Foundry Services já possui 43 clientes estudando a possibilidade de usar processos de fabricação da Intel em seus chips.

Nenhum dos executivos revelou quais seriam as empresas envolvidas, em virtude de contratos de confidencialidade, mas há expectativas de que gigantes como Nvidia e até mesmo AMD possam estar discutindo possíveis acordos.

A IFS já possui alguns nomes de peso confirmados entre os clientes: Amazon e Qualcomm utilizirão os processos Intel 20A e Intel 18A, enquanto a MediaTek já trabalha com a Intel na produção de componentes de 22 nm.

Fonte: Tom's Hardware