Intel Arrow Lake | Soquete LGA 1851 deve exigir novas placas-mãe e DDR5
Por Felipe Vidal • Editado por Jones Oliveira |

A Intel planeja lançar a 15ª geração de processadores de codinome Arrow Lake apenas no fim de 2024, mas quem quiser colocar as mãos nos novos componentes vai precisar atualizar a placa-mãe. O motivo é que esses componentes vão adotar um novo soquete com numeração de pinos maior: o LGA 1851.
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As informações são do alemão Igor’s Lab, que teve acesso a uma série de documentos e renderizações sobre o soquete. A peça terá 9% mais pinos em comparação ao atual LGA 1700, introduzido na 12ª geração Alder Lake e que se manterá nos Raptor Lake Refresh, com lançamento esperado para setembro deste ano.
Um das principais mudanças proporcionadas pelo novo soquete é a disponibilidade de pistas PCIe Gen 5. Até então, caso o usuário quisesse usar SSDs com PCIe Gen 5 precisaria “compartilhar” essas pistas com as lanes da placa de vídeo, comprometendo a performance.
Com o futuro LGA 1851 esse problema não deve se repetir, uma vez que haverão quatro pistas separadas e exclusivas para armazenamento compatível com o PCIe Gen 5. Já o slot PCIe x16 para as placas gráficas vai se manter sozinho para essa única tarefa. Dessa forma, a Intel vai fazer o que o soquete AM5 dos Ryzen 7000 já faz com as placas-mãe de chipset 600.
LGA 1851 vai exigir novas placas-mãe e DDR5
Por falar em mainboards, os processadores de 15ª geração vão estrear os novos chipsets B860 e Z890 para atender as necessidades do novo soquete. Além disso, essas placas terão compatibilidade com memórias RAM DDR5, pois tanto o novo LGA 1851 quanto os próximos processadores não mais suportarão o padrão DDR4, já tido como “ultrapassado”.
Isso também vai refletir em compatibilidade com coolers. O tamanho do soquete LGA 1851 vai manter as dimensões de 45 x 37,55mm, assim como as distâncias da base dos pinos até o IHS — a tampinha metálica — do processador. No entanto, o máximo de pressão dinâmica (Dynamic Compressium Maximum) exigida subirá de 490 Newton (N) para 923 N, ou seja, a quantidade de força aplicada pelos coolers para encaixar no processador vai quase dobrar.
Na prática, o informante até detalha que algumas soluções de arrefecimento ainda devem funcionar, mas em termos gerais será preciso adquirir novos kits de montagem para os coolers - sem a necessidade de comprar novos produtos. Em síntese, ainda deverá ser possível usar o seu air ou water cooler atual, mas somente com os encaixes novos que as fabricantes vão disponibilizar no futuro.
Lançamento dos processadores Intel Arrow Lake
Os processadores Intel Arrow Lake só chegam ao mercado no fim de 2024 e devem contar com um sistema de placas gráficas integradas parrudo, capaz de dobrar o desempenho contra os antecessores.