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Intel Arrow Lake | Soquete LGA 1851 deve exigir novas placas-mãe e DDR5

Por| Editado por Jones Oliveira | 18 de Julho de 2023 às 19h25

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Reprodução: GAMERCOMP/Unplash
Reprodução: GAMERCOMP/Unplash
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A Intel planeja lançar a 15ª geração de processadores de codinome Arrow Lake apenas no fim de 2024, mas quem quiser colocar as mãos nos novos componentes vai precisar atualizar a placa-mãe. O motivo é que esses componentes vão adotar um novo soquete com numeração de pinos maior: o LGA 1851.

As informações são do alemão Igor’s Lab, que teve acesso a uma série de documentos e renderizações sobre o soquete. A peça terá 9% mais pinos em comparação ao atual LGA 1700, introduzido na 12ª geração Alder Lake e que se manterá nos Raptor Lake Refresh, com lançamento esperado para setembro deste ano.

Um das principais mudanças proporcionadas pelo novo soquete é a disponibilidade de pistas PCIe Gen 5. Até então, caso o usuário quisesse usar SSDs com PCIe Gen 5 precisaria “compartilhar” essas pistas com as lanes da placa de vídeo, comprometendo a performance.

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Com o futuro LGA 1851 esse problema não deve se repetir, uma vez que haverão quatro pistas separadas e exclusivas para armazenamento compatível com o PCIe Gen 5. Já o slot PCIe x16 para as placas gráficas vai se manter sozinho para essa única tarefa. Dessa forma, a Intel vai fazer o que o soquete AM5 dos Ryzen 7000 já faz com as placas-mãe de chipset 600.

LGA 1851 vai exigir novas placas-mãe e DDR5

Por falar em mainboards, os processadores de 15ª geração vão estrear os novos chipsets B860 e Z890 para atender as necessidades do novo soquete. Além disso, essas placas terão compatibilidade com memórias RAM DDR5, pois tanto o novo LGA 1851 quanto os próximos processadores não mais suportarão o padrão DDR4, já tido como “ultrapassado”.

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Isso também vai refletir em compatibilidade com coolers. O tamanho do soquete LGA 1851 vai manter as dimensões de 45 x 37,55mm, assim como as distâncias da base dos pinos até o IHS — a tampinha metálica — do processador. No entanto, o máximo de pressão dinâmica (Dynamic Compressium Maximum) exigida subirá de 490 Newton (N) para 923 N, ou seja, a quantidade de força aplicada pelos coolers para encaixar no processador vai quase dobrar.

Na prática, o informante até detalha que algumas soluções de arrefecimento ainda devem funcionar, mas em termos gerais será preciso adquirir novos kits de montagem para os coolers - sem a necessidade de comprar novos produtos. Em síntese, ainda deverá ser possível usar o seu air ou water cooler atual, mas somente com os encaixes novos que as fabricantes vão disponibilizar no futuro.

Lançamento dos processadores Intel Arrow Lake

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Os processadores Intel Arrow Lake só chegam ao mercado no fim de 2024 e devem contar com um sistema de placas gráficas integradas parrudo, capaz de dobrar o desempenho contra os antecessores.