GDDR7 | Samsung revela nova geração de memórias DRAM de 32 Gbps
Por Felipe Vidal | Editado por Jones Oliveira | 20 de Julho de 2023 às 21h00
A Samsung anunciou que o desenvolvimento das memórias DRAM GDDR7 (Graphics Double Data Rate) foi concluído recentemente. Os novos módulos trabalham com um novo design de circuito integrado, possibilitando melhorias na largura de banda, eficiência energética, aquecimento e desempenho.
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A gigante sul-coreana afirma que os novos chips de memória já vão integrar GPUs de empresas parceiras chave em 2023, voltadas aos segmentos de HPC, games, IA e o setor automotivo.
“Nossa DRAM GDDR7 ajudará a elevar as experiências do usuário em áreas que exigem alto desempenho gráfico, como estações de trabalho, PCs e consoles de jogos, e espera-se que se expanda para aplicações futuras, como IA, computação de alto desempenho (HPC) e veículos automotivos. A DRAM gráfica de próxima geração será lançada no mercado de acordo com a demanda da indústria e planejamos continuar nossa liderança na área” - Yingcheol Bae, vice-presidente executivo da equipe de planejamento de memória da Samsung.
Com interface de 384-bit, os módulos vão entregar largura de banda de 1,5 terabytes por segundo (TB/s), valor 1,4 vezes maior que os 1,1 TB/s presentes no GDDR6. A velocidade de transferência pode chegar a 32 Gbps, um aumento de 33% contra os 26 Gbps da antecessora.
Esse salto de desempenho da memória GDDR7 só é possível graças a uma mudança no método de desenvolvimento. Os componentes foram criados através da forma de sinalização Pulse Amplitude Modulation (PAM3), que codifica os dados na amplitude da série dos sinais de pulso e permite que as informações sejam enviadas 50% mais rápido que antigo padrão Non Return to Zero (NRZ).
GDDR7 deve aquecer e consumir menos
O novo método também garante 20% a mais de eficiência energética com economia de energia para aplicações com velocidades muito altas. A Samsung comenta que há uma opção de baixa voltagem para que os parceiros possam implementar as memórias em sistemas com pouca energia, como notebooks.
Geração de calor foi outro ponto mencionado pela fabricante. A construção do GDDR7 passa por uma moldura de epóxi junto ao novo circuito integrado, fazendo com que a resistência térmica caia em 70%, mantendo a peça mais estável.
Um ponto interessante é quantidade de pinos presentes no DIE da memória. A partir das fotos é possível observar que a memória GDDR7 possui 266 pinos, uma elevação considerável contra os 180 pinos do GDDR6. Para ser acomodada em chips gráficos, o PCB das placas deve sofrer algumas mudanças, visto que os módulos de memória aumentaram de tamanho.
Para o fim deste ano é difícil imaginar um cenário em que o consumidor doméstico já consiga colocar as mãos em placas de vídeo com essa tecnologia. É provável que a AMD lance sua próxima geração de GPUs em 2024 e já utilize as memórias da Samsung. A NVIDIA, por sua vez, só deve aparecer com uma nova geração em meados de 2025 e deve adotar as memórias da Micron.