AMD Ryzen 7000 promete até 31% mais velocidade que Core i9 12900K
Por Renan da Silva Dores • Editado por Wallace Moté |
Durante sua conferência na abertura da Computex 2022, a AMD trouxe diversas novas informações sobre os aguardados chips Ryzen 7000, a próxima geração de processadores da marca. Além de apresentar os chipsets que irão compor a faixa de alto desempenho, confirmando detalhes da nova plataforma AM5, a companhia exibiu os primeiros testes com o Ryzen 7000 mais avançado, de 16 núcleos, que poderia ser até 31% mais rápido que o rival Intel Core i9 12900K.
Ryzen 7000 traz núcleos Zen 4 e iGPUs RDNA 2
Os processadores AMD Ryzen 7000 serão os primeiros do mercado para desktops a usar a litografia de 5 nm da TSMC, prometendo expandir a vantagem já bastante destacada da empresa em performance por Watt. A linha contará com os novos núcleos Zen 4, que trazem melhorias em diversos aspectos para garantir ganhos substanciais de frequência e desempenho por núcleo.
As mudanças começam no cache — a AMD dobrou a quantidade de cache L2, um dos mais rápidos dentro do chip, nesta geração, passando de 512 KB para 1 MB por núcleo. Esse aumento é então somado com clocks de mais de 5,0 GHz em toda a família, bem como a introdução de "instruções de Inteligência Artificial" para apresentar um crescimento de cerca de 15% de performance por núcleo. Não está claro quais seriam essas instruções, no entanto.
Outra novidade de peso, que havia vazado recentemente, é o novo chiplet de I/O: fabricado na litografia de 6 nm da TSMC, contra 12 nm das gerações passadas, a solução embarcará as otimizações de consumo de energia vistas na família Ryzen 6000 para notebooks, além do novo barramento PCIe 5.0 e suporte a memórias DDR5.
Vale destacar que as CPUs não suportarão memórias DDR4, decisão que também havia vazado no passado, mas que não deixa de ser uma surpresa. A família Ryzen é conhecida pelo forte custo-benefício, e remover esse suporte pode acabar mudando esse posicionamento, especialmente no período inicial de adoção do protocolo DDR5, que ainda segue com preços elevados.
Ainda dentro do I/O die, a AMD confirmou um dos principais rumores que circulavam acerca dos chips Ryzen 7000: a adoção de gráficos integrados RDNA 2 em todos os modelos. Até então, a companhia separava explicitamente as CPUs, sem iGPUs, das APUs, com iGPUs.
Ao menos "alguma configuração de gráficos integrados" será utilizada nos lançamentos, o que pode sugerir que veremos níveis diferentes de desempenho em desktops e notebooks, de maneira similar ao que a Intel faz com a família Core.
Por fim, foi confirmado que, apesar do aumento considerável de energia que o soquete AM5 fornecerá, os processadores Ryzen 7000 serão limitados a dois CCDs (chiplets de CPU) com 8 núcleos cada, totalizando assim 16 núcleos no modelo topo de linha — ainda não será dessa vez que veremos uma variante com 24 núcleos e 48 threads.
X670E, X670 e B650: os novos chipsets da AMD
A AMD aproveitou a apresentação para revelar novidades da plataforma AM5 e os chipsets que a acompanharão no segmento de alto desempenho. Essa é a primeira vez que a fabricante mudará o soquete desde a estreia da linha Ryzen em 2016, e há diversas modificações, começando pelo formato, que deixa de ser micro PGA (Pin Grid Array), em que os pinos estão na CPU, para ser LGA (Land Grid Array), com 1.718 pinos (LGA1718) no próprio soquete.
Segundo a marca, o uso do LGA1718 não apenas permite fornecer mais energia às CPUs (até 170 W, no caso), como também oferece maior integridade do sinal, essencial para adoção das novas conexões, incluindo até 24 pistas PCIe 5.0, DDR5, até 14 portas USB-C 3.2 Gen 2x2 com taxas de 20 Gbps, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 e até 4 portas HDMI 2.1 ou DisplayPort 2.0 para vídeo.
Completando a lista de destaques, mesmo com o novo soquete, os coolers destinados ao AM4 serão compatíveis — isso é fruto da combinação do formato peculiar dos processadores com otimizações no design do AM5.
Em relação aos chipsets, teremos três modelos, como apontavam os vazamentos: X670 Extreme (ou X670E), destinados ao overclocking extremo e entusiastas que querem os recursos mais avançados; X670, para overclocking avançado e entusiastas que querem algumas das novidades da nova geração; e B650, com foco no custo-benefício.
Mais avançado dos três, o X670E se destacará por trazer um VRM mais completo de até 26 fases, permitindo entrega do máximo de energia para CPU mesmo com overclocking. Além disso, o componente oferecerá barramento PCIe 5.0 em até 2 slots PCIe para placas de vídeo, e ao menos dois slots M.2 para SSDs NVMe.
Enquanto isso, o X670 mira em quem quer experimentar os recursos de nova geração sem gastar demais. As placas equipadas com esse chipset contarão com VRMs munidos de menos fases, terão ao menos um slot M.2 PCIe 5.0 para SSDs NVMe, e oferecerão um slot PCIe 5.0 para placas de vídeo opcionalmente — as fabricantes de placas-mãe podem optar por um slot PCIe 4.0 no lugar, visando cortar custos.
Por fim, o B650 mantém o posto do antecessor B550 mirando em entregar performance e bons recursos por preços mais baixos. O suporte a overclocking será mais limitado, por utilizar VRMs mais simples, enquanto o slot PCIe para placas de vídeo será limitado ao barramento PCIe 4.0. A única exigência será a presença de um único slot M.2 NVMe PCIe 5.0.
Ao falar sobre os chipset, a AMD reforçou que os primeiros SSDs PCIe 5.0 para consumidores estrearão neste ano, junto aos Ryzen 7000. Nos testes internos, esses discos de armazenamento apresentaram velocidades de leitura sequencial ao menos 60% superiores frente a modelos PCIe 4.0. Na prática, as novidades devem oferecer velocidades de cerca de 8 GB/s a 9 GB/s no mínimo, contra 5 GB/s a 7 GB/s em geral da atual geração.
Ryzen 7000 de 16 núcleos supera 12900K em até 31%
A apresentação terminou com a exibição de dois novos testes com o modelo topo de linha da família Ryzen 7000, de 16 núcleos — nomes não foram informados, mas este será o sucessor do Ryzen 9 5950X, o que sugere que a novidade pode chegar como o "Ryzen 9 7950X". Diferente da demonstração feita no início do ano, no entanto, há números mais palpáveis e que mostram de fato alguma evolução.
O primeiro deles foi feito com o processador operando no game Ghostwire: Tokyo, destinado a mostrar como a próxima geração de CPUs atingirá clocks significativamente mais altos. Nessa situação, o chip de 16 núcleos atingiu frequências de cerca de 5,5 GHz, feito impressionante se considerarmos não haver overclocking aplicado.
O segundo também chamou atenção: em uma renderização de um modelo 3D dos chips Ryzen 7000 no Blender, o suposto "Ryzen 9 7950X" terminou o processo mais rapidamente que o Intel Core i9 12900K, seu rival direto também equipado com 16 núcleos. A AMD garante que o novo Ryzen conclui o teste em 31% menos tempo, por utilizar apenas núcleo de alto desempenho, em vez de adotar uma arquitetura híbrida.
Os novos processadores Ryzen 7000, junto das placas X670E, X670 e B650, e dos SSDs NVMe PCIe 5.0, serão oficialmente lançados no outono norte-americano, entre os meses de setembro e novembro de 2022. Mais informações serão divulgadas até lá.