AMD Radeon RX 7900 XT já teria design pronto e fabricação em massa se aproxima
Por Renan da Silva Dores • Editado por Wallace Moté |
Com o lançamento da família de GPUs Radeon RX 6000, baseada na microarquitetura RDNA 2, a AMD conseguiu voltar a uma posição mais competitiva no segmento de placas de vídeo, entregando desempenho basicamente equivalente às concorrentes da Nvidia com preços atraentes, ao menos antes da crise dos semicondutores.
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Cerca de um ano depois, diversos vazamentos já trazem detalhes sobre as sucessoras das atuais placas da empresa, conhecidas até o momento como Radeon RX 7000. Tudo indica que as novas soluções, baseadas na microarquitetura RDNA 3, podem trazer um salto impressionante de desempenho e colocar ainda mais pressão nas concorrentes da linha GeForce.
Nesta semana, a topo de linha da nova geração voltou a vazar, cortesia do leaker Greymon55, que sugere que o início da fabricação da novidade está mais próximo que o esperado.
Design da GPU topo de linha Navi 31 já está pronto
Através do Twitter, Greymon55 sugeriu que a GPU Navi 31, chip topo de linha que deve equipar a suposta Radeon RX 7900 XT, caso a AMD mantenha o atual esquema de nomenclatura, acaba de atingir a fase de tape out. Estágio crucial no desenvolvimento de semicondutores, o tape out significa que o design dos circuitos foi finalizado, e está prestes a ser enviado para as fábricas.
Dito isso, o lançamento ainda está longe de acontecer — ainda há uma série de etapas que devem ser realizadas antes de a placa de vídeo estar pronta para os consumidores. A AMD ainda deve começar a trabalhar nos códigos para que a GPU funcione como o esperado, e ainda é preciso confirmar se o atual design é o ideal, ou se ajustes precisam ser feitos.
Mesmo assim, chegar ao tape out indica que o desenvolvimento da solução já está bem avançado, e que a fase de produção em massa já está no horizonte. Segundo os rumores, a linha Radeon RX 7000 pode estrear no quarto trimestre de 2022, entre outubro e dezembro, completando quase 2 anos do lançamento da família Radeon RX 6000.
RX 7900 XT pode triplicar desempenho da antecessora
Reunindo as informações já indicadas pelos rumores, a Radeon RX 7900 XT promete marcar um impressionante salto de desempenho sobre a RX 6900 XT, praticamente triplicando a performance da antecessora. Um dos motivos para isso é a estreia do design Multi-Chip Module (MCM), que utiliza múltiplos chips menores para compor um chip maior, nas placas para consumidores — a tecnologia já é utilizada pela empresa nos processadores Ryzen.
Junto a isso, mudanças profundas seriam realizadas na arquitetura da GPU: saem as Compute Units (CUs) para dar lugar aos Work Group Processors (WGPs), ainda que, em essência, ambos exerçam um papel semelhante no chip. A Navi 31 contaria com dois dies, fabricados com os processos de 6 nm e 5 nm da TSMC, trazendo 30 WGPs com 7.680 núcleos cada, totalizando 15.360 núcleos na GPU inteira.
A comunicação entre os dies seria feita através do Multi-Cache Die (MCD), munido do Infinity Fabric da empresa para comunicação de altíssima velocidade, acompanhados de 512 MB de Infinity Cache, para turbinar a largura de banda, e quatro canais de memória em uma interface de 256-bit. Todas essas mudanças permitiriam à RX 7900 XT entregar nada menos que 75 TFLOPs de poder computacional.
Em comparação, a Navi 21 da RX 6900 XT é fabricada pela TSMC em 7 nm e conta com interface de 256-bit, além de 128 MB de Infinity Cache, entregando "apenas" 23,04 TFLOPs de poder computacional.
Fonte: WCCFTech, VideoCardz, TweakTown