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Snapdragon 898 não deve resolver problemas de superaquecimento do antecessor

Por| Editado por Wallace Moté | 12 de Novembro de 2021 às 10h50

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Qualcomm
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A Qualcomm já confirmou que realizará entre o fim de novembro e início de dezembro seu evento anual para apresentar as tecnologias mais recentes. Agora presencial graças ao avanço da vacinação, o Tech Summit deve apresentar ao mundo o poderoso chipset Snapdragon 898, mas pelo visto ele vai herdar algumas características negativas do atual Snapdragon 888.

Segundo uma recente publicação do vazador Tron (@FrontTron) no Twitter, a Qualcomm está projetando o Snapdragon 898 com base no processo de tecnologia 4LPX de 4 nanômetros, que ainda é a tecnologia 5LPP de 5 nanômetros utilizado no Snapdragon 888, mas com algumas modificações.

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Tal solução para lançamento do SD898 leva a crer que problemas encontrados no SD888 como o superaquecimento do processador em atividades pesadas e alto consumo de energia podem prejudicar celulares lançados com o chipset, algo corroborado pelo também geralmente confiável leaker Ice Universe.

As séries Xiaomi 12 e Galaxy S22 serão as primeiras do mundo a utilizar o novo chip da Qualcomm. Para contornar o problema, a Xiaomi apresentou recentemente seu sistema de resfriamento Loop LiquidCool para dissipar o calor gerado por processadores, mas não é esperado que a tecnologia seja utilizada já na linha Xiaomi 12, ou ao menos não no primeiro modelo apresentado como parte dela.

Snapdragon 898 terá grandes avanços, mas calor preocupa

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O vazador Ice Universe reforça que o alto consumo de energia e o alto calor podem ser problemas para o novo chipset, mesmo com grandes avanços em gráficos, inteligência artificial e processamento de imagem. Isso seria visto em especial devido à CPU do chipset, provavelmente relacionado ao núcleo de máxima performance Cortex-X2.

O maior desempenho necessita de maior energia do dispositivo, e por consequência gera mais calor. Sem dissipação adequada o processador é forçado a reduzir seu desempenho, deixando o celular quente e lento, o famoso estrangulamento térmico.

Resta aguardar para saber quais tecnologias de resfriamento as empresas irão adotar para contornar tal problema, e se serão suficientes para manter o Snapdragon 898 em temperaturas que permitam usar todo o seu potencial de performance.

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Fonte: TronIce Universe