MediaTek prepara Dimensity 7000, chip de 5 nm com suporte a carregamento de 75W

Após apresentar o processador carro-chefe Dimensity 9000, a MediaTek deve revelar o novo chip intermediário em breve. As informações sobre o suposto Dimensity 7000 foram vazadas, dando uma ideia do que podemos esperar para os novos intermediários equipados com a plataforma.

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Conforme o informante chinês Digital Chat Station, o chip da marca taiwanesa deve se destacar por ter suporte para carregamento rápido de 75 W, potência acima do que muitos celulares top de linha suportam atualmente. Assim, o modelo fica situado em uma categoria entre o Snapdragon 870 e o Snapdragon 888 da rival Qualcomm.

Dimensity 7000 com arquitetura ARMv9 e 5 nm

Os primeiros detalhes sobre o Dimensity 7000 também indicam que o processador poderá usar a nova arquitetura ARMv9. Com foco na Inteligência Artificial e na privacidade, o núcleo da ARM promete ser mais rápido e mais eficiente.

Ademais, o chipset deve ser fabricado com a tecnologia de 5 nm da TSMC. Isso pode ser um ótimo atrativo, visto que as empresas concorrentes ainda estão focadas em entregar componentes intermediários em processos de 6 ou 7 nm.

Com essas características, o Dimensity 7000 já tem um espaço próprio no portfólio da MediaTek. O novo modelo deve ficar entre os chipsets Dimensity 1200, produzido com 6 nm, e o recente Dimensity 9000, que usa o processo de 4 nm.

Dimensity 7000 em fase de teste

Ainda segundo o Digital Chat Station, o Dimensity 7000 já está em fase de testes. Um indicativo de que o anúncio do próximo processador intermediário da MediaTek pode acontecer muito em breve.

Ainda sem uma janela de lançamento, mais detalhes sobre o chip devem surgir nos próximos meses. Então, os novos vazamentos podem trazer informações mais completas sobre a plataforma, incluindo configurações de CPU e GPU, redes compatíveis e coprocessadores, por exemplo.

Fonte: Gizmochina, GSM Arena, Notebook Check