TSMC irá produzir chips ultra avançados em 1,6 nm a partir de 2026
Por Daniel Trefilio | Editado por Jones Oliveira | 25 de Abril de 2024 às 15h35
Durante o Simpósio Norte-Americano de Tecnologia, a TSMC revelou seu novo processo de fabricação em 1,6 nm, com início de produção previsto para 2026. O processo A16 é o primeiro da companhia com nódulos da classe Angstron e utiliza sistema de alimentação pela parte traseira do wafer de silício, rivalizando com o Intel Power Via.
O processo A16, que utiliza transistores em arquitetura GAA (Gates-All-Around), será bastante superior aos N2, N2P e N2X em 2 nanômetros.
Segundo a TSMC, o novo sistema de alimentação Super Power Rail (SPR) permite aumentar a densidade e desempenho, liberando áreas de silício que, até então, eram dedicadas para a alimentação.
Consumo reduzido em até 20%
Outra vantagem do SPR é que, ao conectar cada transistor via canais de alimentação e dreno diretos e mais curtos, é possível reduzir consideravelmente a resistência e otimizar a eficiência energética.
O resultado dessa combinação é a redução de consumo entre 15% e 20% para as mesmas velocidades de operação, incremento de frequências de até 10% para as mesmas tensões, e densidade de transistores 10% maior.
A previsão da TSMC é iniciar a produção em massa de chips utilizando o TSMC A16 a partir do segundo semestre de 2026, mas até o momento não revelou se alguma empresa já está em vias fechar contratos utilizando a nova tecnologia.