Novo soquete Intel LGA1700 para chips Alder Lake vaza em imagem real

Novo soquete Intel LGA1700 para chips Alder Lake vaza em imagem real

Por Renan da Silva Dores | Editado por Wallace Moté | 16 de Setembro de 2021 às 12h05
Divulgação/Intel

Com lançamento cada vez mais próximo, a 12ª geração de processadores Alder Lake da Intel segue surgindo de maneira constante em vazamentos. Os chips parecem já ter sua frequência final definida, e podem custar menos do que o esperado, podendo simbolizar uma ameaça real à AMD caso o desempenho exibido em testes vazados seja comprovado.

A família voltou a vazar nesta semana, desta vez com detalhes sobre o soquete e o chipset que serão utilizados nas placas-mãe da nova linha. Além de formato redesenhado para acomodar as CPUs, o conjunto traz uma série de novidades em recursos, e parece já estar preparado para ser compatível com a próxima geração de processadores da companhia.

Intel LGA1700/1800 surge em foto real

O novo soquete da Intel circulou em uma imagem real no fórum chinês Bilibili, exibindo as mudanças que a fabricante precisou aplicar para acomodar as novas CPUs da família Alder Lake. Assim como os chips, a plataforma adotará um formato retangular e, como sugere o nome, um número maior de pinos de conexão: 1.800, contra 1.200 do LGA1200 utilizado pela 11ª geração Rocket Lake.

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As gravações no mecanismo de trava reforçam ainda os rumores da compatibilidade do LGA1700 com a especulada linha Raptor Lake — sabe-se que os processadores Alder Lake utilizarão 1.700 pinos para comunicação, mas o soquete deve, na verdade, contar com 1.800 pinos. Os 100 pinos inutilizados possibilitariam a retrocompatibilidade das placas lançadas atualmente com ao menos mais uma geração.

Apesar do novo formato retangular, o soquete LGA1700 não ocupa uma área muito maior em comparação ao atual LGA1200 (Imagem: 热心市民描边怪/Bilibili)

Curiosamente, apesar de ser pouco mais de 37 mm mais alto, o novo soquete ocupa quase a mesma área do antecessor, em virtude de ajustes feitos pela Intel para reduzir as dimensões de componentes como a trava da CPU. A profundidade foi outro ponto a sofrer mudanças, passando de 7,31 mm para 6,53 mm.

As modificações refletiram no sistema de montagem do cooler, que sai de 75 x 75 mm para 78 x 78 mm, e consequentemente exigirão que as fabricantes de dissipadores realizem modificações nos suportes. Felizmente, um número considerável de empresas já mostrou interesse em oferecer os novos suportes de maneira gratuita aos usuários.

Chipset Z690 tem recursos detalhados em vazamento

Paralelo a isso, fotos e mais detalhes do chipset topo de linha Z690 também foram vazados, desta vez pelo usuário Enthusiastic Citizen, que tem um bom histórico de vazamentos relacionados a hardware, no fórum Chip Hell. Assim como o soquete, o novo chipset não deve ocupar uma área muito maior em comparação ao atual Z590, ainda que suas dimensões tenham aumentado, graças a um crescimento no número de recursos.

O chipset Z690 não deve ser muito maior que o atual Z590, nem gerar muito calor (Imagem: Enthusiastic Citizen/Chip Hell)

O usuário revela que a novidade também não deve gerar muito calor, não apresentando assim problemas de superaquecimento. Como a própria Intel já havia revelado, a solução é parte da estratégia de implementação de novos protocolos de comunicação, como o barramento PCI-E 5.0, ao oferecer compatibilidade com métodos mais antigos, como PCI-E 4.0 e o próprio PCI-E 3.0.

Ao que se sabe, o chipset Z690 oferecerá 20 lanes PCI-E 4.0, 16 lanes PCI-E 3.0, além de conexões como a recente Thunderbolt 4, Wi-Fi 6E, USB 3,2 Gen 2x2 (20 Gbps), USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps), USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps), seis portas SATA de 6 Gb/s e mais.

Fonte: WCCFTech (1, 2), VideoCardz

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