Intel Xeon Granite Rapids terão 480 MB de cache, incremento de 50%
Por Daniel Trefilio | Editado por Jones Oliveira | 22 de Janeiro de 2024 às 10h12
Os processadores para servidores Intel Xeon Granite Rapids terão um aumento de 50% no volume de cache L3 em relação aos Emerald Rapids. Este é o segundo incremento robusto consecutivo de cache, com os Xeon de 5ª geração, lançados em dezembro de 2023, tendo saltado de 105 para 320, e os próximos CPUs, previstos para o segundo semestre, passando para 480 MB de cache L3.
Os dados sobre os Xeon de 6ª geração foram identificados na nova versão do Software Development Emulator da Intel. Mesmo sem anúncio confirmando as especificações dos produtos, a ferramenta é uma solução oficial para desenvolvimento e otimização de softwares em diferentes plataformas Intel.
Cache 3D abaixo do die principal
Isso coloca os próximos CPUs Xeon com 25% mais cache que os AMD EPYC 9004, mas ainda não oferece soluções para combater os Genoa-X com cache 3D V-Cache empilhadas e impressionantes 1152 MB de L3. Pat Gelsinger já afirmou que a empresa planeja começar a trazer memórias 3D embarcadas em CPUs para servidores, mas não deixou claro a partir de qual geração.
Também não está claro como a Intel pretende implementar o cache L3 3D em seus produtos, mas o processo deve ser diferente do utilizado pela AMD. Enquanto os chips Genoa-X trazem a memória adicional empilhada sobre os dies da CPU, com conectores atravessando o silício, a tecnologia da Intel, ao que tudo indica, irá inverter essa posição.
Isso porque os núcleos do CPU estão entre os componentes que mais aquecem durante a operação, e cobri-los com outros componentes não é exatamente um cenário ideal. Segundo o próprio CEO da Intel em fala durante o Intel Innovation de 2023, o sistema Foveros de empacotamento avançado já é compatível com empilhamento de chiplets, e isso inclui os dies principais.
Dessa forma, para não comprometer projetos térmicos, o esperado é que os chiplets de L3 sejam posicionados abaixo dos módulos com núcleos, permitindo aproveitar melhor a área do PCB.