AMD Ryzen AI 9 HX 370 tem desempenho impressionante para TDP de 28W
Por Daniel Trefilio • Editado por Jones Oliveira |

Nesta segunda-feira (24), surgiram os primeiros benchmarks vazados das novas APUs Ryzen AI 9 HX 370. Os resultados colocam o chip com projeto térmico de 28 W para notebooks com desempenho em single-core quase idêntico ao Ryzen 9 7945HX3D, cujo TDP é de 55 W, e se aproximando de CPUs para desktop da geração atual, como o Ryzen 7 7700X, com TDP de 105 W.
O novo chip para AI PCs da AMD é um dos primeiros produtos voltados para o consumidor doméstico utilizando a nova arquitetura de núcleos AMD Zen 5.
Com lançamento previsto para o meio de julho, o Ryzen AI 9 HX 370 irá equipar notebooks como o ultrafino ASUS Zenbook S 16, modelo cujo teste foi publicado no Geekbench.
Arquitetura Zen 5 mais eficiente
Além do consumo consideravelmente menor, o resultado é ainda mais impressionante quando levamos em conta que o Ryzen AI 9 HX 370 tem frequência de apenas 4,8 GHz em boost.
Benchmarks de CPUs no Geekbench 6.3.0 | ||
Modelo | Single Core | Multi Core |
Ryzen 9 7945HX3D | 2819 | 16452 |
Ryzen 7 7700X | 2912 | 15273 |
Ryzen AI 9 HX 370 | 2816 | 14124 |
Ryzen 9 7845HX | 2628 | 13660 |
Core Ultra 9 185H | 2246 | 12084 |
Ryzen 9 8945HS | 2380 | 11775 |
Ryzen 9 7940HS | 2367 | 11527 |
Isso porque o Ryzen 9 7945HX3D, além de ter frequências de até 5,4 GHz, conta com mais cache L3 em padrão 3D V-cache para alocação de instruções, demonstrando a superioridade da nova arquitetura Zen 5.
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Fonte: Wccftech