TSMC pode adiar produção de chips em 2nm para 2026, aponta rumor
Por Daniel Trefilio • Editado por Jones Oliveira |
A TSMC, gigante do mercado de semicondutores, adiaria para 2026 a produção em massa de chips em 2nm, prevista inicialmente para 2025. O rumor apontado pelo portal taiwanês TechNews.tv sugere que a empresa estaria enfrentando dificuldades em migrar da arquitetura FinFET para Gate-All-Around reduzindo litografias e a demanda atual do mercado final não justifica o investimento acelerado.
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Atualmente a Samsung disputa a liderança do mercado de semicondutores com a TSMC e já utiliza arquitetura GAA em seus chips de 3nm. O suposto adiamento já teria surgido em outros relatórios, mas ligado às infraestruturas de água e energia de Taichung, cidade onde uma das principais plantas da empresa fica localizada.
Potencial para reduzir impacto crise de chips
Caso o rumor se confirme, isso abriria margem para que a sul-coreana e outras concorrentes ganhem força no segmento. A popularização da IA, Internet das Coisas e soluções de HPC elevou a demanda por chips com dies avançados.
Sendo assim, o adiamento daria à TSMC mais tempo para cumprir contratos vigentes, especialmente por ela ser uma das poucas com tecnologia de chiplets avançados. Por outro lado, a nova litografia com processos otimizados poderia antecipar a adoção de soluções mais modernas, reduzindo o impacto do atual gargalo de produção dos empacotamentos avançados.
Dessa forma, é preciso considerar o adiamento de produção com cautela. Em resposta ao novo rumor, a TSMC afirmou que o mapa de lançamentos continua inalterado e as projeções estão dentro do esperado. Conforme os planos da gigante taiwanesa, os primeiros protótipos de 2nm devem ser apresentados já em 2024 e a produção em massa deve, sim, começar em 2025.
Fonte: TechNews.tw