AMD Ryzen AI 9 HX 370 tem desempenho impressionante para TDP de 28W

Nesta segunda-feira (24), surgiram os primeiros benchmarks vazados das novas APUs Ryzen AI 9 HX 370. Os resultados colocam o chip com projeto térmico de 28 W para notebooks com desempenho em single-core quase idêntico ao Ryzen 9 7945HX3D, cujo TDP é de 55 W, e se aproximando de CPUs para desktop da geração atual, como o Ryzen 7 7700X, com TDP de 105 W.

O novo chip para AI PCs da AMD é um dos primeiros produtos voltados para o consumidor doméstico utilizando a nova arquitetura de núcleos AMD Zen 5. 

Com lançamento previsto para o meio de julho, o Ryzen AI 9 HX 370 irá equipar notebooks como o ultrafino ASUS Zenbook S 16, modelo cujo teste foi publicado no Geekbench. 

Arquitetura Zen 5 mais eficiente

Além do consumo consideravelmente menor, o resultado é ainda mais impressionante quando levamos em conta que o Ryzen AI 9 HX 370 tem frequência de apenas 4,8 GHz em boost.

Isso porque o Ryzen 9 7945HX3D, além de ter frequências de até 5,4 GHz, conta com mais cache L3 em padrão 3D V-cache para alocação de instruções, demonstrando a superioridade da nova arquitetura Zen 5.

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Fonte: Wccftech