Snapdragon 8s Gen 3 tem área 35% menor que o 8 Gen 3

Versão simplificada do mais recente chip premium da Qualcomm, o Snapdragon 8s Gen 3 foi fotografado, mostrando uma redução notável de tamanho em comparação ao 8 Gen 3 tradicional — ao que tudo indica, o chip recém-lançado possui uma área 35% menor. A diminuição do tamanho é consequência de inúmeros ajustes na ficha técnica, do cache à configuração de núcleos da CPU, e pode ser um dos principais fatores na redução de custos repassados para as fabricantes de celulares.

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O Snapdragon 8s Gen 3 (número de modelo SM8635) foi apresentado em março com a proposta de levar a maior parte dos recursos premium do Snapdragon 8 Gen 3 (SM8650) a smartphones de menor preço. Para isso, a Qualcomm realizou alguns cortes no projeto, dando prioridade ao processamento de Inteligência Artificial e à arquitetura dos núcleos da CPU, que é a mesma entre os dois componentes.

Entre as limitações, o 8s Gen 3 tem uma GPU simplificada, um sistema de memória menos veloz, conectividade 5G da geração passada e um número menor de recursos de câmera. É possível dizer que a plataforma é, em essência, uma mescla do 8 Gen 2 (SM8550) e do 8 Gen 3.

O ponto em que isso se torna mais óbvio é a distribuição de núcleos da CPU e as frequências de operação: temos a configuração 1 + 3 + 4, sendo um Cortex-X4 de máxima performance rodando a 3,0 GHz, quatro Cortex-A720 de alto desempenho trabalhando a 2,8 GHz e três Cortex-A520 de alta eficiência a 2,0 GHz. Em comparação, o 8 Gen 3 tradicional adota a organização 1 + 5 + 2, sendo um Cortex-X4 a 3,3 GHz, cinco Cortex-A720 a até 3,2 GHz e dois Cortex-A520 a até 2,3 GHz.

As modificações têm uma consequência curiosa e impactante, como mostram imagens do perfil @万弁偮 que têm circulado em redes sociais da China — a área do die (a "plaquinha" de circuitos que compõe um chip) do Snapdragon 8s Gen 3 é cerca de 35% menor que a do Snapdragon 8 Gen 3. Enquanto o modelo original chega aos 138 mm² (10,71 x 12,81 mm), a variante "s" apresenta apenas 89,5 mm² (8,4 x 10,66 mm).

Outro ajuste que não chegou a ser divulgado pela Qualcomm, mas que ficou claro com a divulgação das fotos do die do novo processador foi a redução em todos os níveis de cache, a memória integrada aos núcleos usada para manter dados importantes mais próximos dos núcleos para agilizar o processamento, que teriam sido cortados pela metade no 8s Gen 3. Esse aspecto, somado à CPU com menos núcleos de alto desempenho e outras estruturas menores, são as responsáveis pela redução de tamanho

Por sua vez, em conjunto com os recursos mais limitados, a área reduzida é uma das principais responsáveis pelo corte de custos repassado às fabricantes de smartphones. Os preços cobrados pelos processadores são desconhecidos, mas é fato que chips menores são mais baratos de fabricar — não apenas há um indíce menor de unidades defeituosas, algo normal na fabricação de processadores, como ainda é possível produzir um número maior de componentes a partir de um único wafer de silício, usado como base na fabricação.

Outra consequência do chip menor diz respeito ao espaço que ele ocupa dentro dos aparelhos. Componentes menores, via de regra, vão demandar um sistema de resfriamento mais modesto para terem seu aquecimento controlado, e ainda abrem espaço (literalmente) para otimizações no tamanho da bateria, sensores de câmera e outras áreas do dispositivo. 

A redução de área tem um impacto ainda maior quando consideramos que a litografia usada é a mesma do 8 Gen 3 padrão — a N4P da classe de 4 nm da TSMC — o que faz o custo por wafer ser o mesmo, ou no mínimo similar. O corte nos custos de produção abre margem para que o preço dos celulares possa ser menor, algo já notado com modelos como o Xiaomi Civi 4 Pro, o primeiro modelo a utilizar o Snapdragon 8s Gen 3.

O único porém fica para o desempenho que, segundo benchmarks, está quase empatado com o Snapdragon 8 Gen 2, o que faz das reais vantagens do 8s Gen 3 os recursos adicionais, como a melhor capacidade de processamento de IA. Devemos entender melhor seu posicionamento nas próximas semanas, conforme mais telefones equipados com a plataforma forem lançados.

Fonte: ITHome (em chinês)