Galaxy Z Flip 6 terá tela mais resistente com vinco menor, diz rumor

O futuro Galaxy Z Flip 6 pode ganhar uma tela mais resistente com vinco menos notável graças à implementação de várias melhorias no display flexível da Samsung, conforme apontam informações compartilhadas pelo confiável site coreano The Elec. O portal sugere ainda que mudanças mais mudanças de peso seriam implementadas com o Galaxy Z Flip 7, esperado para estrear em 2025.

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Segundo o relato, a Samsung desenvolveu um painel mais grosso baseado na tecnologiaUltra-Thin Glass (UTG), cuja espessura salta de 30 mícrons para 50 mícrons, visando garantir maior resistência e durabilidade do display flexível.

A novidade deve representar ainda melhorias consideráveis no vinco da tela dobrável, visto que este foi um ponto criticado do atual Galaxy Z Flip 5, uma vez que não tivemos mudanças em relação ao antecessor.

Para o modelo do próximo ano, o Z Flip 7, o rumor já antecipa que a Samsung está desenvolvendo uma nova dobradiça e uma estrutra UTG atualizada para diminuir ainda mais a protuberância no centro da tela.

Também é dito que o painel UTG pode ficar ampliar mais a espessura no próximo ano, como forma de estender a durabilidade do display, tornando-o mais uniforme.

Até o momento, vazamentos apontam para poucas mudanças relacionadas ao Galaxy Z Flip 6, cuja estreia é esperada para acontecer em 10 de julho, ao lado do Z Fold 6.

Seu display externo deve aumentar de 3,4 polegadas para 3,6 polegadas buscando aproveitar melhor o espaço ao redor da tela. Já o painel interno flexível deve manter as atuais 6,7 polegadas, com taxa de 120 Hz.

Rumores apontam que o Z Flip 6 pode ser equipado com Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy apenas nos Estados Unidos e em países selecionados. O restante do mundo receberia a versão com Exynos 2400.

Esperamos também a estreia de uma bateria maior de 4.000 mAh e novo sensor principal com 50 MP para melhor qualidade de imagem, além de um design atualizado com laterais retas.

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Fonte: The Elec