TSMC opera com 100% de capacidade na fabricação de chips de 3nm e 5 nm
Por Raphael Giannotti • Editado por Jones Oliveira |
Taiwan lidera a indústria de semicondutores com a TSMC. Agora, uma reportagem de um portal de notícias do país reforça ainda mais a predominância da fabricante, apontando para a utilização total de seu suprimento de wafers de silício de 3 nm e 5 nm até o próximo ano.
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Fontes do site dizem que o maior responsável pela alta demanda de semicondutores nessa litografia vem de chips para IA. Os de 5 nm são utilizados pela NVIDIA para as GPUs Blackwell B200, a próxima grande aposta do Time Verde nesse mercado que ela mesma domina.
Ainda não existe data de lançamento desses novos chips da NVIDIA, mas eles chegarão ainda neste ano. Esse novo relato aponta para uma estreia com 200 mil unidades. Por conta disso, a TSMC teria priorizado a fabricação desses chips, chegando a utilizar mais de 100% de sua capacidade.
Demanda deve continuar alta em 2025
Além disso, existe ainda uma outra demanda da NVIDIA com a série B300A, que será baseada em Blackwell Ultra e chegará no segundo semestre de 2025.
A TSMC planeja expandir a produção de wafers de silício de 5 nm com a fábrica no Arizona, EUA, a partir do começo de 2025.
Já o processo de fabricação de 3 nm é amplamente usado pela Apple e, sobretudo, MediaTek e Qualcomm.
Assim, a TSMC segue caminhando com folga como líder do mercado de semicondutores, já que fabricantes como a Samsung e Intel são limitadas nas capacidades de suas próprias instalações e focadas em uma produção mais interna, embora tenham clientes.
A gigante taiwanesa tem grandes empresas de tecnologia como clientes como AMD, Apple, NVIDIA, Qualcomm, MediaTek, Broadcom, Intel, entre outras. Esta última, por exemplo, mesmo com suas fábricas, procurou a TSMC para alavancar a fabricação de seus atuais processadores, segundo rumores.
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Fonte: CTEE