Snapdragon 875 já está em produção na TSMC, garante imprensa de Taiwan

O próximo chipset topo de linha da Qualcomm já entrou na fase de produção em massa, de acordo com informações da imprensa taiwanesa. A TSMC teria ficado responsável pela fabricação do Snapdragon 875, que traz o novo modem X60 embarcado, com suporte ao 5G.

As informações são dessa segunda-feira, 22. Segundo a imprensa local, a fábrica da TSMC em Nanke aumentou a capacidade de produção de chips a 5nm para 60 mil por mês. Seria um aumento, de acordo com as reportagens, de mais de 10% comparado ao mês de maio.

As estimativas são de que a Qualcomm invista entre 6.000 a 10.000 wafers (placas base para chips processadores) a 5 nm na TSMC por mês. Espera-se que o estoque seja entregue à companhia americana em setembro, mas o anúncio oficial só deve ser feito no final do ano, como de costume.

Dessa forma, a fabricante de chips taiwanesa ficou responsável pelas duas principais plataformas móveis do mercado para o fim de 2020 e começo de 2021. A empresa também está produzindo o Apple A14, que será usado pela Maçã no iPhone a ser revelado entre setembro e outubro, provavelmente.

O que esperar do Snapdragon 875

O novo chip topo de linha da Qualcomm teria um total de oito núcleos de processamento, divididos em três grupos. O primeiro tem um núcleo apenas, com arquitetura Cortex-X1 e a maior potência, ainda desconhecida — segundo a ARM, o desempenho é 30% maior que o Cortex A77 em processamento tradicional e duas vezes maior em tarefas de inteligência artificial.

O segundo grupo tem três núcleos Cortex-A78 que ampliam em 7% o desempenho comparado ao Cortex-A77. Os quatro núcleos restantes seriam os mais modestos, para realizar tarefas mais simples e economizar energia. Pode ser utilizada a arquitetura Cortex-A55 neste último grupo.

Os rumores também dão conta de novidades no chip gráfico e mais recursos de câmera.

Fonte: TechWeb