Série Radeon RX 7900 pode ter problema no cooler que causa aquecimento

Após relatos de alguns usuários sobre temperaturas de até 110 ℃ e consequente gargalo de desempenho, o overclocker Der8auer realizou uma investigação aprofundada em modelos afetados das novas AMD Radeon RX 7900 XT e RX 7900 XTX. Com resultados consistentes independentemente das modificações feitas, os testes realizados indicaram que a série pode ter um problema no design da câmara de vapor utilizada para resfriamento, o que pode trazer dores de cabeça à AMD.

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Nas últimas semanas, alguns donos das placas de vídeo estreantes da AMD relataram inconsistências no desempenho das GPUs, notando ainda que o hot spot (ponto mais quente do chip detectado pelos sensores) atingia os 110°C, valor extremamente alto e arriscado para esse tipo de componente, além de possível responsável pelos problemas de performance. O número de relatos foi expressivo o suficiente para chamar atenção de especialistas, como Der8auer, que realizou nos último dias um teste amplo para tentar desvendar a origem da falha.

Esta é, na verdade, a segunda bateria de avaliações feitas pelo overclocker, que havia apontado para o superaquecimento no mês passado, levando a uma resposta padrão da AMD de que os números obtidos eram normais. O crescimento da quantidade de usuários afetados fez a companhia mudar de postura e solicitar que os consumidores entrassem em contato caso constatassem as altas temperaturas. No entanto, o problema pode ser mais complicado, em virtude de uma possível falha de design.

Como destaca Der8auer, desmontar e remontar as placas, e até reaplicar a pasta térmica não mostram resultados. O criador de conteúdo decidiu então avaliar se a gravidade — que puxa o cooler e acaba afastando o heatsink da GPU dependendo da posição de instalação — seria o fator responsável, avaliando as estatísticas de múltiplas placas obtidas de usuários que relataram o aquecimento posicionadas na horizontal, na vertical e até levemente inclinadas, removendo também o suporte das ventoinhas para aproximar o heatsink do chip.

Nenhuma das mudanças resolveu o problema, fazendo com que o overclocker realizasse um último teste um tanto extremo: rodando o benchmark FurMark, desenvolvido para estressar placas de vídeo ao limite, Der8auer girou uma das placas coletadas da vertical para a horizontal, observando logo em seguida a chegada do hot spot aos 110 ℃. Nem mesmo retornar a placa à vertical foi suficiente para reduzir o calor.

Com esses resultados, o especialista conclui que o real problema está no design da câmara de vapor, um enorme heat pipe colocado sobre chips para agilizar a dissipação de calor. Ele acredita que há alguma falha interna que esteja atrapalhando o fluxo da água presente na câmara, ponto que ganha forças pelas diferenças observadas quando a placa é reposicionada.

O problema não é apenas incômodo, levando, por exemplo, as ventoinhas a saírem de menos de 1.800 rotações por minuto (RPM) para quase chegarem aos 3.000 RPM sem realmente conseguirem resfriar a placa, como ainda gera instabilidades no desempenho e pode eventualmente ocasionar em algo mais grave. Por se tratar de uma falha de design, e ter recebido relatos de mais de 48 usuários, Der8auer acredita que o time vermelho pode ter um problema sério, sendo obrigado a realizar um recall total.

É preciso reforçar ainda que o problema parece afetar apenas o modelo de referência das novas Radeon RX 7000, feito pela própria AMD. As variantes customizadas, desenvolvidas por parceiras como MSI e ASUS, não devem sofre do mesmo mal por contarem com soluções de resfriamento diferentes.

Outro ponto importante, especificamente para o Brasil, é que ambas só estão disponíveis na versão de referência por aqui, apesar de serem comercializadas pelas fabricantes parceiras. Caso tenha comprado uma das novas GPUs, a recomendação é acompanhar as temperaturas e o desempenho, e entrar em contato com a AMD se alguma das falhas relatadas forem observadas.

Fonte: WCCFTech