O que é o Core Complex Die (CCD) nas CPUs AMD Ryzen?
Por Raphael Giannotti • Editado por Jones Oliveira |
Os processadores modernos são bastante complexos por dentro. Existem várias divisões, chamadas de dies, no interior de seu encapsulamento que, juntas, compõem a CPU. Cada die desempenha um papel diferente e uma delas é a mais importante, já que carrega os núcleos de processamento. No caso dos processadores AMD Ryzen, essa parte interna se chama Core Complex Die (CCD).
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Os atuais processadores da AMD têm um design em chiplets, que basicamente são pequenos "pedacinhos" que desempenham tarefas muito específicas em vez de um bloco gigantesco responsável por fazer tudo — abordagem antiga chamada de monolítica. Todas essas divisões são importantes, mas o destaque das CPUs Ryzen fica para o CCD, que é onde os núcleos e a memória cache dedicado estão alocados.
Entendendo o design em chiplets
Antes de entrarmos em detalhes sobre o design em chiplets, vamos dar uma pincelada no design monolítico. Construído em uma única peça de silício, o formato em um só bloco possibilita maior desempenho e eficiência, embora existam desvantagens como maior custo de produção, baixa customização e riscos de perda total do silício caso algo dê errado.
Já o design em chiplets corrige esses problemas, permitindo ainda escalabilidade, flexibilidade, custo mais baixo e menos risco de problemas na produção. E mesmo quando ocorre um problema, ele não compromete o produto como um todo por conta dos dies separados. Sua maior desvantagem é o desafio da interconectividade entre os dies.
Além do CCD, uma CPU AMD Ryzen conta ainda com outros dies, com destaque para o I/O (entrada e saída), voltado para vídeo, controle de memória RAM e PCIe. Como cada um é separado, mas estão sobre o mesmo silício, eles precisam de uma conexão para fazer com que todos eles se comuniquem e o processador funcione. Caso isso não seja implementado da melhor forma, a alta latência na comunicação dos dies resulta em perda de desempenho.
O que é o CCD das CPUs AMD Ryzen?
O Core Complex Die é um dos principais componentes físicos dentro dos processadores da AMD. Esse die contém os núcleos de processamento da CPU e a memória cache L3 compartilhada por eles.
Com as CPUs Ryzen mais recentes, cada Core Complex Die tem até 8 núcleos. Por isso, em configurações com mais núcleos, como nos Ryzen 9, é preciso a implementação de dois CCDs, já que eles contam com até 16 núcleos em sua configuração máxima.
Existem rumores apontando para uma maior contagem de núcleos por CCD na próxima arquitetura Zen 6, subindo de 8 para 12, permitindo configurações acima de 24 núcleos, já que é possível usar mais do que dois desses dies em uma CPU.
Essa é a principal vantagem do design em chiplets, já que existe um controle maior sobre a quantidade de núcleos que um processador pode ter. E não só isso, já que cada CCD conta com uma determinada quantidade de cache L3 também, oferecendo mais, caso o SKU tenha mais núcleos.
Conclusão
O design em chiplets, usando um die para os núcleos, começou ainda na primeira geração de CPUs Ryzen baseadas em Zen, lançada em 2017. De lá para cá, a AMD vem refinando a tecnologia, que é parte estratégica do seu posicionamento no mercado de processadores. Foi graças a essa invenção que a empresa superou a péssima geração Bulldozer, fez frente à Intel e começou a superá-la em alguns segmentos do mercado.
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