Nvidia G100 | GPU para IA deve adotar padrão de die com chiplets
Por Daniel Trefilio • Editado por Jones Oliveira |
Segundo rumores, a Nvidia irá adotar o padrão de SoC com chiplets e empacotamento avançado nas novas GPUs Blackwell G100 para data centers de Inteligência Artificial. Até então, a companhia ainda era uma das poucas fabricantes a manter o padrão de SoC com todos os componentes integrados em um único chip.
Considerando os rumos recentes, tanto da concorrência quanto das fundições de silício, já era esperado que as Blackwell G100 aderissem ao padrão mais moderno de dies. Inicialmente, a Nvidia desmentiu a possibilidade, afirmando que permaneceria no padrão monolítico, mas segundo o leaker com fontes na indústria, @kopite7kimi, a empresa cedeu à urgência dos chips modulares.
Benefícios dos chiplets
A Nvidia provou com as arquiteturas de GPUs Ada Lovelace, para games, e Hopper, para data centers, que ainda é possível avançar em desempenho com designs monolíticos. Essa seria a justificativa para manter esse padrão de SoC nas novas G100, uma vez que isso aproveitaria estruturas de fabricação já estabelecidas.
Contudo, essa abordagem é pouco eficiente em termos de custo de produção, já que todos os componentes do processador precisam estar organizados em um único chip. O design modular permite otimizar onde e em qual densidade, cada elemento deve estar no circuito integrado.
Isso elimina excessos e aproveita melhor a superfície da PCB, permitindo embarcar outras tecnologias adicionais. Foi exatamente essa estratégia que permitiu que a Intel desenvolvesse as CPUs Alder Lake, e seus sucessores, com núcleos híbridos.
A AMD também já está adotando o formato com as arquiteturas Zen4 e Zen4c e, ao que tudo indica, esse deve ser o novo padrão da indústria por possibilitar mais escalabilidade. O maior limitador dos chiplets no momento é o sistema de empacotamento avançado de dies, que cria as vias de comunicação e organiza cada chiplet na PCB.
Ele também é utilizado até certo ponto em alguns chips monolíticos, mas é indispensável no padrão modular. Considerando que a TSMC, principal empresa do segmento de fundições, já está com suas linhas de produção saturadas, esta seria a suposta justificativa da Nvidia para evitar o padrão.
Por outro lado, caso o rumor se confirme, esse movimento deve impulsionar outras fabricantes de semicondutores a evoluírem seus processos de fundição, guiando o futuro desse mercado.