Intel publica padrão ATX 3.0 para fontes com conector de 600 W para GPUs
Por Renan da Silva Dores • Editado por Wallace Moté |
A Intel acaba de publicar a documentação completa do ATX 3.0, padrão da indústria para fontes e conectores de alimentação para computadores. A nova versão, finalizada em fevereiro, traz uma série de mudanças importantes para aprimorar a eficiência energética e o gerenciamento de energia das fontes, ao mesmo tempo em que prepara terreno para placas de vídeo e outras placas de expansão cada vez mais exigentes em consumo.
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Intel publica padrão ATX 3.0 para fontes de PC
No comunicado emitido nesta quarta (23), a Intel destacou como esta é a maior atualização do padrão de alimentação desde a publicação do ATX 2.0, em 2003, estando preparado para "destravar o potencial e o poder máximo dos hardwares de próxima geração", além de outros componentes projetados para tecnologias como o recém-lançado barramento PCIe 5.0.
A lista de mudanças é extensa, mas traz alguns destaques importantes que não apenas podem dar algumas pistas do que futuros lançamentos devem proporcionar, mas também prometem resultar em maior durabilidade das fontes.
Novo conector PCIe 5.0
Um dos maiores destaques é a estreia do novo conector de energia 12VHPWR, também identificado como conector de energia PCIe 5.0, já que como aponta a própria Intel, deve alimentar praticamente todas as placas de expansão (incluindo placas de vídeo) baseadas no barramento PCIe 5.0. O 12VHPWR possui especificações que entregam até 600 W de energia e deve obrigatoriamente estar presente em fontes com mais de 450 W de potência.
Ainda segundo a documentação, os cabos precisam identificar a quantidade máxima de energia que são capazes de transferir, e devem agora adotar conexões de dados junto aos pinos de energia para comunicar à placa PCIe (como uma GPU) a capacidade de transmissão de energia, para que a placa possa limitar o consumo de acordo.
Picos mais altos, com maior durabilidade e eficiência
Fontes no padrão ATX 3.0 devem empregar um limite maior de pico de energia — até 200% da capacidade total por 100 microssegundos com 10% de ocupação. Do lado oposto, as exigências de eficiência em baixo uso aumentaram, sendo de 60% para cargas de 10 W ou 2% da capacidade máxima anunciada, com 70% sendo o recomendado.
Outro ponto interessante está relacionado com a durabilidade: as fontes devem agora ser capazes de ligar e desligar mais de 175 mil vezes por ano de vida sem apresentar defeitos.
Nova certificação de eficiência Cybenetics
A maioria das fontes de boa procedência costumam contar com a certificação 80 Plus, que atesta o nível de eficiência energética entregue pelo modelo. Essa certificação é dividida em múltiplas categorias — Bronze, Silver, Gold, Platinum e Titanium — que definem porcentagens mínimas de eficiência de acordo com o estresse aplicado na fonte.
Com a ATX 3.0, além da 80 Plus, a Intel adiciona mais uma certificação validada para implementação nas fontes, a Cybenetics. A novidade atua de maneira similar à certificação mais popular, mas adiciona um nível, o Diamond. Fora isso, uma diferença interessante é a presença de testes relacionados ao ruído gerado pelas fontes, com 7 níveis, havendo citação direta ao Standard (40 dB a 45 dB), Standard++ (30 dB a 35 dB) e A++ (menos de 15 dB).
Mudanças reforçam chegada de GPUs de alto consumo
Os primeiros sistemas a contar com fontes que atendem às especificações da ATX 3.0 são o MSI Creator P100A e o MSI MPG Trident AS, ambos munidos de processadores Alder Lake de 12ª geração. Segundo a Intel, mais produtos devem ser lançados no decorrer de 2022, o que reforça rumores relacionados às próximas gerações de placas de vídeo da AMD, Nvidia e da própria gigante de Santa Clara.
Ao que parece, alguns dos modelos mais robustos das supostas família Radeon RX 7000 e GeForce RTX 4000 devem ultrapassar os 500 W de consumo com facilidade, ao adotar designs mais complexos e quantidades massivas de núcleos de processamento. Com a publicação do padrão ATX 3.0 e os requerimentos do conector PCIe 5.0, a existência desses modelos é reforçada.
Fonte: Intel, Tom's Hardware