Intel detalha produção dos novos processadores Meteor Lake e Xeon
Por Daniel Trefilio | Editado por Jones Oliveira | 08 de Setembro de 2023 às 15h15
A Intel revelou detalhes do processo de empacotamento de chiplets dos novos CPUs Intel Xeon Granite Rapids e Meteor Lake. Além de uma visão mais próxima da estrutura dos novos modelos, a apresentação demonstra o progresso e potencial da Intel na produção de chips, setor da empresa que passou anos defasado em relação à concorrência.
Quanto mais transistores em um chip, maior é a sua capacidade de processar informações. Por outro lado, isso também exige mais energia e gera mais calor. Por essa razão, tamanho, consumo e eficiência térmica são os maiores desafios para criar chips mais eficientes.
Alcançando a concorrência
Por muito tempo, os processos de fabricação da Intel ficaram estagnados em microarquiteturas de 14nm e 10nm, enquanto Samsung e TSMC já trabalhavam abaixo dos 10nm. Com isso, o ganho de desempenho de CPUs Intel era pouco expressivos entre gerações até a chegada dos Alder Lake.
Isso deixou a empresa bastante defasada em relação à concorrência no setor de fundições de silício. No entanto, o desenvolvimento dos processos Intel 10 (SuperFin) e Intel 7 (Enhanced SuperFin), colocaram a empresa novamente no páreo, inclusive dando margem para superar Samsung e TSMC até 2025.
A maior vantagem dos novos processos está ligada, principalmente, aos padrões de empacotamento de chiplets. Resumidamente, isso é a maneira como silícios de tamanhos e com funcionalidades diferentes são organizadas e se comunicam em um circuito integrado.
Os novos processadores Xeon Granite Rapids trazem 5 chiplets no centro da PCB, com 2 outros mais afastados, interligados por pelo menos 8 interconectores entre cada chiplet. Já as CPUs Meteor Lake contam com 4 blocos de silício combinados com dois módulos de memória LPDDR5 embarcados no projeto.
Na prática, combinar elementos com propósitos diferentes em um processador faz bastante sentido. No lugar de miniaturizar todos os componentes simultaneamente, é possível reduzir o projeto por partes, ganhando tanto em desempenho quanto em versatilidade.
Um dos objetivos da Intel é criar chips com um trilhão de transistores até 2030, e as inovações apesentadas pela empresa na fabricação de semicondutores sugerem que ela está no caminho certo.