Intel lança processadores híbridos para dispositivos dobráveis e dual screen

Por Jones Oliveira | 10 de Junho de 2020 às 12h00
Divulgação/Intel

A Intel lançou nesta quarta-feira (10) sua nova linha de processadores híbridos Lakefield. Os componentes encerram o ciclo de lançamentos da marca no primeiro semestre de 2020 e são voltados para dispositivos fabricados em fatores de formas inovadores, como aparelhos dobráveis e dual screen.

Segundo a fabricante, os processadores são os menores x86 do mercado, feito alcançado graças à tecnologia de empacotamento 3D Foveros. Com ela, em vez de espalhar os componentes do chip horizontalmente, a Intel os empilha e mescla com memória DRAM e elementos de I/O em um único e pequenino pacote. No caso dos Lakefield, esse pacote mede apenas 12 x 12 x 1 mm, aproximadamente o tamanho de uma moeda de 10 centavos.

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Tecnologia de empacotamento 3D Foveros permite empilhar todos os componentes em um pacote minúsculo, de 12 x 12 x 1 mm
Tecnologia de empacotamento 3D Foveros permite empilhar todos os componentes em um pacote minúsculo, de 12 x 12 x 1 mm (Imagem: Divulgação/Intel)

As dimensões diminutas certamente contribuem para que os novos processadores sejam adotados por modelos com fatores de formas inovadores, mas não é só isso. Os Lakefield são os primeiros Intel Core com 4 GB ou 8 GB de memória package-on-package (PoP) embutida, dispensando a instalação de chips de memória na placa e, portanto, permitindo reduzir seu tamanho. Outra característica que chama a atenção é o consumo de apenas 2,5mW em stand-by — 91% menos em relação aos já econômicos Intel Core Y —, contribuindo fortemente para a maior duração de bateria.

Em questão de desempenho, a Intel garante que os novos Core i3 e Core i5 com tecnologia híbrida entregarão as experiências de PC a que estamos acostumados e compatibilidade total com o Windows 10. Para isso, a companhia utilizou um núcleo Sunny Cove de 10 nm para lidar com tarefas mais exigentes e apps em primeiro plano, enquanto quatro núcleos Tremont de baixo consumo equilibram o consumo energético e dão conta de atividades e processos em segundo plano.

Placa de referência contendo um Intel Core Lakefield: dispositivos só precisarão de uma PCB como esta para funcionar
Placa de referência contendo um Intel Core Lakefield: dispositivos só precisarão de uma PCB como esta para funcionar (Imagem: Divulgação/Intel)

No comparativo com o Core i7-8500Y, esse novo conjunto apresentou ganhos de até 12% em tarefas single-threaded e 24% mais eficiência energética. Em cargas de trabalho aprimoradas com o uso de inteligência artificial, a Intel aponta que os novos Lakefield apresentaram até o dobro de produtividade. Enquanto isso, em quesitos gráficos, os novos componentes foram até 1,7X superiores, sendo capazes de converter videoclipes 54% mais rápido.

Intel Core Lakefield
Modelo Núcleos Threads Clock base Clock Turbo (single core) Clock Turbo Gráficos Clock gráficos TDP Memória Wi-Fi 6
Core i5-L16G7 5 5 1,4 GHz 3,0 GHz 1,8 GHz Intel UHD Até 0,5 GHz 7W LPDDR4X-4267 Sim
Core i3-L13G4 5 5 0,8 GHz 2,8 GHz 1,3 GHz Intel UHD Até 0,5 GHz 7W LPDDR4X-4267 Sim

Segundo a Intel, os novos processadores híbridos Core Lakefield já foram confirmados em dois produtos que serão lançados neste segundo semestre de 2020. Apresentado na CES 2020, o Lenovo ThinkPad X1 Fold é o primeiro PC 100% funcional com tela OLED dobrável do mercado e deve ser lançado até o fim do ano. Já o Samsung Galaxy Book S é a nova entrada na linha de notebooks ultraportáteis da fabricante sul-coreana previsto para chegar a partir de junho em mercados selecionados.

Intel Core Lakefield em placa similar à que equipará os novos Lenovo ThinkPad X1 Fold e Samsung Galaxy Book S
Intel Core Lakefield em placa similar à que equipará os novos Lenovo ThinkPad X1 Fold e Samsung Galaxy Book S (Imagem: Divulgação/Intel)

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