Intel lança processadores híbridos para dispositivos dobráveis e dual screen
Por Jones Oliveira | •
A Intel lançou nesta quarta-feira (10) sua nova linha de processadores híbridos Lakefield. Os componentes encerram o ciclo de lançamentos da marca no primeiro semestre de 2020 e são voltados para dispositivos fabricados em fatores de formas inovadores, como aparelhos dobráveis e dual screen.
Segundo a fabricante, os processadores são os menores x86 do mercado, feito alcançado graças à tecnologia de empacotamento 3D Foveros. Com ela, em vez de espalhar os componentes do chip horizontalmente, a Intel os empilha e mescla com memória DRAM e elementos de I/O em um único e pequenino pacote. No caso dos Lakefield, esse pacote mede apenas 12 x 12 x 1 mm, aproximadamente o tamanho de uma moeda de 10 centavos.
As dimensões diminutas certamente contribuem para que os novos processadores sejam adotados por modelos com fatores de formas inovadores, mas não é só isso. Os Lakefield são os primeiros Intel Core com 4 GB ou 8 GB de memória package-on-package (PoP) embutida, dispensando a instalação de chips de memória na placa e, portanto, permitindo reduzir seu tamanho. Outra característica que chama a atenção é o consumo de apenas 2,5mW em stand-by — 91% menos em relação aos já econômicos Intel Core Y —, contribuindo fortemente para a maior duração de bateria.
Em questão de desempenho, a Intel garante que os novos Core i3 e Core i5 com tecnologia híbrida entregarão as experiências de PC a que estamos acostumados e compatibilidade total com o Windows 10. Para isso, a companhia utilizou um núcleo Sunny Cove de 10 nm para lidar com tarefas mais exigentes e apps em primeiro plano, enquanto quatro núcleos Tremont de baixo consumo equilibram o consumo energético e dão conta de atividades e processos em segundo plano.
No comparativo com o Core i7-8500Y, esse novo conjunto apresentou ganhos de até 12% em tarefas single-threaded e 24% mais eficiência energética. Em cargas de trabalho aprimoradas com o uso de inteligência artificial, a Intel aponta que os novos Lakefield apresentaram até o dobro de produtividade. Enquanto isso, em quesitos gráficos, os novos componentes foram até 1,7X superiores, sendo capazes de converter videoclipes 54% mais rápido.
| Intel Core Lakefield | ||||||||||
| Modelo | Núcleos | Threads | Clock base | Clock Turbo (single core) | Clock Turbo | Gráficos | Clock gráficos | TDP | Memória | Wi-Fi 6 |
| Core i5-L16G7 | 5 | 5 | 1,4 GHz | 3,0 GHz | 1,8 GHz | Intel UHD | Até 0,5 GHz | 7W | LPDDR4X-4267 | Sim |
| Core i3-L13G4 | 5 | 5 | 0,8 GHz | 2,8 GHz | 1,3 GHz | Intel UHD | Até 0,5 GHz | 7W | LPDDR4X-4267 | Sim |
Segundo a Intel, os novos processadores híbridos Core Lakefield já foram confirmados em dois produtos que serão lançados neste segundo semestre de 2020. Apresentado na CES 2020, o Lenovo ThinkPad X1 Fold é o primeiro PC 100% funcional com tela OLED dobrável do mercado e deve ser lançado até o fim do ano. Já o Samsung Galaxy Book S é a nova entrada na linha de notebooks ultraportáteis da fabricante sul-coreana previsto para chegar a partir de junho em mercados selecionados.